彭博：鸿海拟携手意法半导体在印度盖晶片厂

彭博周四 (7 日) 援引知情人士消息报导，鸿海 (2317-TW)(富士康) 正在与意法半导体 (STMicroelectronics NV) 联手在印度建设一家半导体工厂，盼获得印度政府支持以扩大在该国的业务。

知情人士表示，鸿海和意法半导体正在向印度政府申请补助建设一座 40 奈米晶片工厂。这种成熟制程技术的晶片常用于汽车、相机、印表机和各式各样的其他机器。

鸿海曾试图与印度亿万富豪阿加渥 (Anil Agarwal) 的吠檀多资源 (Vedanta Resources) 建立合作关系，然而一年来进度甚微，最终破局。此次透过与意法半导体合作，晶片代工制造商鸿海利用前者在晶片产业先驱的专业知识，扩张利润丰厚但困难重重的半导体业务。

鸿海先前与吠檀多资源合作的失败，凸显初建立新的半导体工厂相当困难，这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元且需要非常专业的知识来营运。而鸿海与吠檀多资源此潜在晶片制造商面都没有丰富的经验，在寻找具备可生产晶片技术的合作伙伴与印度政府补助方面迟迟未果，最终合作告吹。

知情人士透露，印度政府已要求鸿海提供与意法半导体合作的更多细节。另一名知情人士则说，鸿海还在与其他几家拥有晶片制造技术的公司进行谈判。

对上述报导，印度科技部并未立即回应置评请求，鸿海和意法半导体发言人则拒绝置评。

印度总理莫迪承诺提供 100 亿美元吸引晶片制造商并承诺承担建立半导体公司的一半成本，但任何晶片计划都必续向当局详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订具有约束力的生产协议，以及股权和债务安排在内的融资计划。此外，申请人还须公开他们将生产的半导体类型和客户目标。

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