〈2023半导体展〉黄崇仁：力积电将朝AI转型 明年推AI运算晶片

晶圆代工厂力积电 (6770-TW) 董事长黄崇仁今 (7) 日表示，明年将推出 AI 运算晶片架构，将采 28 奈米等成熟制程，预计今年底设计定案(tape-out)，锁定消费电子、车用、边缘运算等应用，公司也将朝 AI、3D 堆叠记忆体等应用转型，以避开中国厂商的杀价竞争。

黄崇仁今日出席国际半导体展「车用半导体 驾驭新未来」高峰论坛致词，受访时，谈及力积电 AI 布局，他指出，明年将推出高频宽 AI 运算晶片，逻辑制程仅需 28 奈米，加上 DRAM 堆叠，今年底设计定案，明年就可望开始生产，将推动高阶 MCU 升级为 AI 运算晶片，价格会比辉达 AI 晶片亲民许多，「未来会是一个大商机」。

对于中国成熟制程杀价竞争，黄崇仁则说，面对中国杀价竞争，台湾半导体厂必须创新，力积电 2025 年后大部分要转型朝 AI、3D 堆叠记忆体或新显示材料等应用布局，降低感测、驱动晶片占比，因应竞争，必须多元化发展。

黄崇仁表示，力积电目前没有太多库存，记忆体三大原厂库存较多，随着减产效益发酵，记忆体产业库存将持续改善，就整体半导体产业来看，预期明年第一季结束后会好一些。

展望明年半导体景气，黄崇仁指出，明年主要观察三大重点，包括法国奥运需求、俄乌战争是否告段落、及中国大陆经济回温情况，中国和台湾经济连动关系密切，中国景气不好，对台湾电子业仍有一定影响。