开辟全新战场 ！高通正式官宣：将为奔驰宝马提供车载芯片

9月6日消息，日前，高通官宣了多项合作，包括向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。

据悉，高通的骁龙数字底盘解决方案将赋能宝马/MINI家族全新车型，旗下高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台，可为新车提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统在内各种功能。

与奔驰的合作同样集中在座舱部分，全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车，优化座舱的交互、5G联网和云连接服务。

双方将联合博世，在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX交互系统，多媒体、增强图形、操控、导航显示的体验都会有新升级。

在今年的慕尼黑车展上，高通公司CEO安蒙表示，到2026 年，在汽车领域的收入将达到40亿美元，到2030年，这一数字将进一步增加至90亿美元。

从目前的情况来看，汽车绝对算得上是最新的发展方向。从高通近期公布的财报来看，高通最重要的手机业务第三财季营收为55.25亿美元，同比下滑25.4%。

而汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务，营收为4.34亿美元，同比增长12.7%。

此前，大众汽车也宣布，已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片并有望于台积电建立直接供应关系。

由此可见，汽车产业已经成为了各大芯片厂商竞争的全新战场。