半导体企业纷争900亿美元芯片封装市场

集微网消息，据BusinessKorea报道，尖端“半导体封装”技术的市场正在升温。随着半导体制造工艺变得更加先进，各大企业都在激烈争夺封装市场的主导地位。

根据全球市场研究公司Fairfield 9月6日的报告，半导体封装市场预计每年增长10%以上，到2030年预计达到900亿美元的规模。

半导体先进封装的需求不断增长，封装技术的竞争预计将加剧。该报道称，除了生成式人工智能的促进，还有电动汽车和自动驾驶等技术的发展，半导体封装技术因其耐用性、温度控制和高性能互连而有望在汽车行业发挥作用。

报道称，韩国在封装领域属于后来者。中国台湾日月光、美国安靠和英特尔等公司在半导体封装市场处于领先地位。根据市场研究公司Yole Développement的数据，日月光领先2021年半导体后道处理销售额排名，其次是安靠和中国大陆的长电科技。

一位韩国半导体行业高管评论称：“虽然存在技术差距，但并非不可逾越。”

台积电正在利用封装技术作为主导代工市场的战略。据了解，主要用于生成式人工智能服务器的A100和H100等英伟达图形处理单元（GPU）是采用台积电的封装技术生产的。这种方法涉及将存储器和计算芯片封装到基板上。

三星电子强调其在HBM制造过程中的封装技术。三星电子是唯一一家建立了从HBM设计和生产到2.5D先进封装的全流程生产体系的公司。

此外，各大半导体公司也在加大对封装领域的投资。英特尔计划今年投资约30亿美元，将3D堆叠“Foveros”封装技术引入其生产流程。台积电和三星电子预计将分别投资约32亿美元和18亿美元。

（校对/刘昕炜）