应用材料：半导体产业面临5大挑战

据悉，日前，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）今天召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网路，再到、手机云端时代，未来将进入人工智能（AI）和物联网时代。每一代转换时，装置需求增加10倍，产值增长2倍，预期AI和物联网时代来临，半导体产值可望达到前所未见的规模，将突破1兆美元。