美国推动友岸外包 刺激越南半导体产业成长

美国将加强与越南的半导体合作关系。法新社

为降低中美半导体冲突造成的供应风险，美国已将越南视为「友岸外包」（Friendshoring）的重要伙伴，并会协助加速推动当地半导体产业发展。然而，工程人才不足，将是越南发展半导体最大的阻碍。

据路透（Reuters）报导，美国官员表示，美国总统拜登（Joe Biden）在访问越南期间，将承诺协助越南提升芯片制造能力，越南半导体产业可望借此获得公私部门数十亿美元的投资。一旦美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的全球供应链预算落脚越南，将可为越南带来更多私人资金挹注。

目前越南专注于芯片组装、封装、测试等供应链后端流程，英特尔（Intel）最大的封测厂便位于南越，且已有15年历史。白宫并未说明未来对越南的投资重心将在哪个环节，但美国产业人士指出，后端制造将是关键成长领域。

另一方面，越南也渐渐触及设计等领域，美国芯片设计软件厂商新思科技（Synopsys）已在越南设有据点，而其竞争对手迈威尔（Marvell）也计划在越南设立世界级的设计中心。

越南拥有全球仅次于国内的稀土蕴藏量，因此美国势必希望强化越南的芯片原料供应。

除此之外，越南也吸引许多芯片设备商的兴趣。越南政府并希望能在2030年前，成立第一座半导体制造或晶圆代工厂。

然而产业专家、分析师与投资人皆认为，越南技术人才不足，是影响该国芯片发展的一大阻碍。越南拥有1亿多的人口，受过训练的硬件工程师却只有5,000~6,000人，但未来5年人力需求将达20,000人，未来10年更上看50,000人，而越南软件工程人才同样面临短缺问题。

为了不让越南半导体发展成为空谈，拜登将与越南领导者针对人力发展计划进行讨论，现有训练计划可能因而扩大。

责任编辑：游允彤