〈2023半导体展〉均华黏晶机打进先进封装 年底开始大量出货

半导体设备厂均豪 (5443-TW)、均华 (6640-TW) 今(6) 日皆出席 SEMICON TAIWAN，均华总经理石敦智表示，高精度黏晶机 (Die Bonder) 已通过大客户认证，并搭配母公司均豪自动化设备，共同切入先进封装领域，预期黏晶机年底将开始出大量出货，整体先进封装营收比重将一举超过 5 成。

石敦智指出，公司长期深耕半导体封装设备，2018 年上市柜以来，就奠定先进封装是主要发展方向，近几年来先进封装应用从手机处理器延伸至 AI 晶片，也从 InFO 转换成 CoWoS，凸显先进封装是产业发展趋势。

从均华自身来看，石敦智强调，精密取放是公司核心技术，挑拣机 (Chip Sorter) 在台湾市占率居冠，也是公司进入先进封装的第一步，随着晶片尺寸越来越大下，对晶片的品质要求越来越高，挑检机也成为相当重要的设备，也搭上此次产业成长潮。

另外，均华近两年推出高精度黏晶机，石敦智看好，黏晶机也是先进封装关键设备，公司除了设备精度优于同业，进出料方式非常多元，可依照客户需求弹性选购搭配，符合异质整合的变动需求，目前已可取代日系与美系外商，同时可搭配联盟的自动化与 OHT 达成全自动化，也获得一线大厂认证，需求量相当大，出货量将逐步放大。

石敦智补充，黏晶机是高单价制程设备，推升先进封装营收比重明年一举过半。