无惧量产时间延后，苏姿丰：超微将成台积电亚利桑那厂早期客户

苏姿丰表示，台积电一直是杰出的合作伙伴，不论是在晶圆制造还是在封装方面都是。李建梁摄（数据照）

台积电位于美国亚历桑那州的新晶圆厂Fab 21，因为面临一些挑战，预定量产时间从2024年底延后至2025年。不过，作为忠实客户的超微（AMD），部分基于分散供应链的需求，近期再度公开强调，待这座新厂上线后，将会成为其早期客户之一。

另外超微还谈到，市场对于新款人工智能（AI）芯片产品的兴趣，正在转化为实际营收，同时表达对于旗下数据中心事业在2023年下半营运表现的信心。

综合Tom’s Hardware与MarketWatch报导，在高盛（Goldman Sachs）9月5日～7日于美国旧金山举办的Communacopia + Technology投资人会议上，超微CEO苏姿丰表示，「亚利桑那厂对于我们来说非常重要。我们将成为其早期客户之一。伴随着作为亚利桑那厂重要客户的想法，我们很快地进行首次的芯片设计定案（tape-out）。我想，我们会持续将地理多样性，视作其中重要的一部分」。

目前超微所有的核心产品，包括CPU、GPU、DPU、FPGA等，都是由台积电设在台湾的晶圆厂生产。目前尚不知亚利桑那Fab 21延后量产，会对包括超微在内的美国客户，造成什么样的影响。

不过，至少就表面上来看，超微对此并不过分担忧。

苏姿丰指出，超微对于供应链管理已是非常得心应手，这也是超微的核心力量之一。她同时强调，「在先进技术上，对于我们来说，台积电一直是杰出的合作伙伴，不论是在晶圆制造还是在封装方面都是，我们非常珍视这段关系」。

另外，谈到客户参与（customer engagement）在AI领域的持续成长，苏姿丰指出，「自从最近一次法说会以来的这30天期间，我们所看到的，是客户参与的持续加速，而且其中许多的客户参与，已经转化成客户承诺（customer commitment）」。同时强调，她认为超微的数据中心事业，将在2023年下半有非常强劲的营运表现。

苏姿丰指出，超微已经成为数据中心市场的全套供应商，「令超微独一无二之处，是在于我们实际上花了这10年的时间，将客户所需要的所有运算元件，都组合在一起」，并强调，数据中心不只需要CPU，也需要GPU、FPGA等；需要AI加速器，也需要软件兼容性，「而这就是我们所拥有的产品组合」。

另外她也预期，到2027年，加速器处理器市场将成长至1,500亿美元规模。

近来中美冲突已成为半导体业界关注焦点之一。苏姿丰表示，国内对于公司营收的贡献比率，可能达到20～25%，并表明会持续投资国内，「因为我们认为这是重要的市场」。

责任编辑：张兴民