购并不成寻新合作 英特尔将为高塔代工芯片

高塔承诺出资购买英特尔Fab 11X工厂将安装的晶圆制造设备。英特尔

不久之前，当英特尔（Intel）终止以色列晶圆代工业者高塔半导体（Tower Semiconductor）购并案时，曾表示双方会另寻合作方式。就在本周二（9月5日），英特尔晶圆代工服务（IFS）宣布，将自2024年开始为高塔生产芯片。

综合Tom’s Hardware与AnandTech报导，根据双方协议，高塔半导体承诺出资高达3亿美元，购买英特尔预定安装于Fab 11X工厂当中的晶圆制造设备，以及其他固定资产。Fab 11X位于美国新墨西哥州Rio Rancho，是英特尔旗下最先进的晶圆厂之一。

作为交换，英特尔将每个月为高塔提供超过60万光层（photo layer）的产能通道（capacity corridor），以支应高塔未来的产能扩张需求。英特尔将利用高塔的65纳米电源管理BCD制程，来为高塔生产电源管理芯片。

预期这项合作，除了为高塔提升产能铺路以外，也将帮助高塔满足客户对于先进类比处理12寸晶圆制造的需求。

高塔CEORussell Ellwanger表示，这项与英特尔之间的合作，特别着重在先进电源管理与射频绝缘上覆矽（RF-SOI）解决方案上，且预计于2024年进行完整的制程流程认证。他同时强调，高塔视此次合作，为与英特尔迈向未来多项独特而相辅相成的解决方案合作，所跨出的第一步。

责任编辑：张兴民