从马力变芯片 Continental：2035年车用电子占整车成本45%

2023年国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）于9月6~8日展开，除了展场活动之外，专业论坛也将轮番上阵。其中，微机电暨传感器论坛于5日抢先开跑。

德国大陆集团（Continental）印度区总裁兼CEOPrashanth Doreswamy表示，随着科技发展，驱动汽车成长的重点也逐渐从马力变成芯片。新时代汽车相当倚赖电子产品，让功能可以更加完善，其中半导体就扮演相当重要的角色。

Prashanth Doreswamy以数据举例，在2000年时车用电子约占整车成本18%，到了2010年及2020年则分别为27%、40%，预期2035年时则上看45%。

之所以会有这么明显的变化，乃导因于自动驾驶、云端服务、物联网（IoT）、使用者体验与应用、共享经济等。预期2026年，全球将有36%的汽车可以支持空中下载（OTA）服务，与此同时全球约60%的OEM业者计划与软件或是系统整合业者有更深入的合作。

除此之外，如今已进入软件定义汽车（SDV）时代，预期2031年以软件为基础的服务市场规模将上看6,400亿美元。

对于汽车产业导入软件，Prashanth Doreswamy以Continental与AWS的合作为例指出，双方开发新时代自驾软硬件解决方案，以Continental Automotive Edge （CAEdge）模块化方式搭载于汽车上，除了可以提供升级与进阶功能，以及车联网与云端服务。

Continental也提供汽车制造厂商及其伙伴SDV开发架构，以利后续软件、传感器、大数据等功能在车内的融合。也就是说，汽车软件不仅可以有更好的发展、测试、效率与安全性，也可以在转换到车内使用场景时更加流畅。

除了上述优势之外，对于汽车产业来说，导入软件还可以缩短产品从开发到上市的时间。

Continental在2023年上海车展期间也与TrinamiX共同研发驾驶生物识别镜头解决方案，Prashanth Doreswamy表示，此解决方案便是将安全性高度展现的范例，因为非接触式的身份认证方式，不仅有助于防止诈欺和窃盗，也可以让人车互动更加流畅，包含执行数码支付，以及利用镜头监控驾驶注意力，防止疲劳驾驶等。

Prashanth Doreswamy强调，虽然软件的重要性与日俱增，但是硬件的重要程度也不减以往。现今汽车约搭载1,400颗芯片，支持各种操控与侦测系统和界面，而且可以预期的是，不论是芯片或是传感器的数量都会愈来愈多。

以全球乘用车以及轻型商用车销售数量看，2019年约落在8,900万辆，预期2030年将达到1.02亿辆，成长幅度与速度都偏于趋缓，但同期车用软件与车用电子市场规模预期将有4倍以上的成长潜力。

Prashanth Doreswamy指出，随着电动车的崛起，电子电力零组件将是成长最快的领域，其中车用传感器市场规模预期将从现在的230亿美元成长至2030年的460亿美元，范围则涵盖激光雷达（LiDAR）、镜头、雷达等。

最后，Prashanth Doreswamy认为，2023年时，每辆车所搭载的半导体，占比最高的部分来自于MCU，其次则是资通讯系统，但预期2033年时，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾、MCU将为大宗，而这也再次凸显自动驾驶、云端服务、物联网、使用者体验与应用、共享经济等元素，将深深地牵动并改变汽车科技未来发展。