群创转战半导体 睿生布局先进封装、SiC检测

睿生董事长杨柱祥（右）与总经理李志圣。符世旻摄（数据照）

面板大厂群创光电积极转战半导体领域，除了重塑组织业务，也积极开拓新商机，旗下睿生光电携手国内半导体检测系统厂商智诚实业，提供一站式工业应用检测服务，朝先进封装、第三代化合物半导体等非破坏式检测领域布局。

此外，群创也将参加2023年国际半导体展（SEMICON Taiwan2023），由董事长暨CEO洪进扬以及总经理杨柱祥领衔，进一步阐述面板级扇出型封装技术亮点与未来发展契机。

群创近期进行组织调整，将业务组织重塑为显示器及非显示器两大领域群，其中，非显示器领域群将拓展医疗、车用、半导体等产业领域，包含已上市的睿生光电以及CarUX，还有新兴应用领域，希望在技术面做硬件的横向整合，在产品面做出显示多元跨域应用的功能扩充，实践从终端需求结合显示面板多元应用，提供全方位场域的定制化服务方案。

睿生光电携手国内半导体检测系统厂商智诚实业，将首次参与SEMICON Taiwan，展出一系列X光数码平板传感器及其于AXI系统应用情境，采用特殊光学引擎的PACT（Partial-Angle Computed Tomography）检测设备，主要应用于面板级封装（Panel Level Package；PLP）与第三代化合物半导体碳化矽（SiC）相关检测。

2023年睿生与工研院绿能所携手开发，将首次展示国内首款「14x17钙钛矿X光平板传感元件」，其具备可挠性、大面积及均匀性、高温稳定性和高X光耐受性，适用于各式的非破坏检测应用；双方也共同合作开发先进半导体碳化矽晶体检测技术，将携手开创X光平板传感器领域的新机会。

睿生总经理李志圣表示，睿生致力X光平板传感器的研发、设计与制造；为扩大产业布局，2022年开始耕耘非破坏性X-ray检测（AXI）完整方案，目标推展应用于工业、农业和半导体等三大产业的非破坏性检测。目前睿生所提供的非破坏性X-ray检测，已应用于需要工业检测的场域中。

在产品及技术服务规划上，睿生选定近年来快速发展的两个重要领域，即面板级封装及第三代化合物半导体碳化矽，未来AXI将在先进封装与第三代化合物半导体的工业检测持续进行研究与发展。

李志圣说，睿生的多元发展不仅代表台湾光电产业技术实力，也凸显跨领域合作的重要性，公司积极投入，可望为国内传统自动光学检查（AOI）产业注入升级动力，达成AXI国产化，并为逐步导入AXI的科技产业提升竞争力。

责任编辑：陈至娴