英特尔与高塔半导体达成新的代工协议

据报道，英特尔日前与以色列芯片代工厂商高塔半导体达成一项新的代工协议。

根据该协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元，收购并获得即将安装到该工厂的设备和和其他固定资产。届时，高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层（photo layers）的生产能力，以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。