融资规模3000亿！消息称大基金三期即将推出，主要投资芯片制造设备

据知情人士表示，国家集成电路产业投资基金(大基金) 第三期即将推出，预计融资规模为人民币3000 亿元，以加大力度追赶美国和其他竞争对手。

我国曾在2014 年和2019年推出类大基金一期和大基金二期，分别募资 1387 亿元人民币和2000 亿元人民币，第三期3000亿元人民币的目标将追上前两期的规模。知情人士表示，这次基金融资主要投资领域将是芯片制造设备。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。目前尚不清楚第三期基金何时启动，也不清楚该计划是否会进一步改变。