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上周，碳化硅领域发生3起融资案（.点这里.）；近日，碳化硅领域又新增3起融资案，合计超136亿元。

• 积塔半导体：完成135亿元融资。

• 芯聚能：获股权融资，新增北汽产投等股东。

• 福碳科技：完成1亿元B轮融资。

积塔半导体：

完成百亿元融资

8月31日，据“铭盛资本”消息，积塔半导体完成了新一轮融资，金额高达135亿元，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

根据该公告，积塔半导体成立于2017年，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，生产的SiC器件、BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS等芯片。积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中碳化硅3万片/月。

芯聚能：

获北汽产投入股

8月21日，天眼查显示，芯聚能发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。

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芯聚能成立于2018年，是一家碳化硅功率模块厂商。根据21世纪经济报道的消息，2022年，芯聚能的碳化硅模块产品已搭载主驱逆变器上车超过10000台。截至2023年6月，芯聚能累计交付了将近4万块，用于纯电动汽车主驱模块。

福碳科技：

完成亿元B轮融资

8月30日，天眼查显示，四川福碳新材料科技有限公司成功完成了1亿元B轮融资。该轮融资由深创投领投、力合资本、七晟资本和东大资本跟投。

福碳科技专注于等静压石墨材料的研发和生产，并且经过十余年的研发和中试，已经具备了半导体级静压石墨材料的研发和生产能力，其福建生产基地成立于2020年4月；四川生产基地成立于2022年7月。

据介绍，在半导体领域，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和小规模供货。

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