意法半导体产品组合助力工业互联及安全

基于13.56MHz无线通信协议，近场通信（NFC）使用非接触式连接，成为极大促进新创新应用的关键推动力量。NFC的独特功能应用将对我们在智能产品、智能家居、工业和智能驾驶等领域的许多方面产生积极影响。

意法半导体作为RFID/NFC技术的早期先行者之一，提供了广泛的产品和解决方案系列，覆盖了所有NFC应用的需求以及丰富的生态系统。

意法半导体CS-MM部门产品市场经理王鹏飞日前在接受大半导体产业网的采访时介绍了NFC非接技术在工业上的应用场景和特点。他表示，智能工业领域中的非接触式技术主要涉及物体跟踪和识别，以及授予人们访问权限，在产线上配置设备参数，甚至不开箱配置已经包装好的设备参数。作为IO-LINK的节点，助力产线自动化。同时他还介绍了意法半导体针对工业物联网的三种主要产品。

·ST25DV：无接触低成本RF连接技术，适用于工业市场，可以提高工业自动化效率

·STSAFE：一种安全芯片，具有独特的ID号码和加密算法，帮助设备完成严格的身份验证，并为工业互联提供安全保障

·ST4SIM：提供了一种扩展和安全的蜂窝连接解决方案，使工业设备能够实时连接到网络。

ST25DV这款产品已经广泛应用于ST一些工业客户，并为他们带来巨大好处。ST25DV是在ST标签产品的基础上，增加的IIC接口。同时也增加透传数据的功能，可以用于射频端和MCU进行数据的传输，FW的升级。ST25DV还具有能量采集功能，适用于驱动低功耗的Sensor或者ESL的应用。ST25DV还具有类型更丰富的终端输出，比如场检测，GPO输出做系统唤醒等。

STSAFE安全芯片是具有唯一ID号和加密算法的芯片，用来帮助设备完成严格的认证。主要有两大类功能。首先是用于品牌保护，防克隆。它可以保护设备耗材的配件不被克隆，确认设备的身份可信，常规会使用非对称算法，预置证书来实现。其次，它提供通讯保护，保护基于连接对象的服务在传输过程中不受恶意对象或数据操控的影响。安全芯片帮助联网连云设备在入网连接时的身份认证，或者帮助设备间通信传输层安全信道的建立。安全芯片还可以保护嵌入式固件的完整性，例如对OTA的固件进行认证。

移动连接是连接设备的关键因素。它带来了更多智能物体的多样性，为新的市场机会铺平了道路。为了满足广泛的市场需求，ST提供了一个定制的、多样化的连接组合，包括ST4SIM解决方案、一系列与物联网、工业和汽车级应用兼容的SIM卡和嵌入式SIM卡（eSIM）。ST4SIM产品系列是一个完整的生态系统的一部分，由专门从事连接和订阅管理平台的可信合作伙伴构建。

可扩展的安全蜂窝连接方案ST的ST4SIM SIM卡和eSIM卡组合是基于基本的、加密的、GSMA SGP.02配置的。ST的解决方案允许设备在任何时候、任何地点连接，同时确保资产安全。全球覆盖和互操作性得以实现，得益于合作伙伴提供的连接解决方案。从可拆卸的SIM卡到GSMA认证的eSIM卡，ST4SIM是一种灵活、可扩展的方案，可集成到各种环境中。高质量和可靠的ST4SIM-S、ST4SIM-M和ST4SIM-A是即插即用的解决方案。ST4SIM-201M是STMicroelectronics的先进GSMA嵌入式SIM（eSIM或eUICC）产品，专为所有工业设备设计。

值得回溯的是，1984 年，意法半导体就在中国设立了第一个办事处，成为首批在中国设立营业机构的国际半导体公司之一。在产品方面，意法半导体于 1994 年在深圳福田保税区建立了公司在中国的第一家封装测试厂，并逐渐在中国建立起大型生产基地。自 1995 年起，意法半导体就陆续在亚洲设立了以物联网应用、电机控制、自动化、智能手机、电动汽车、电源与能源、人工智能等战略领域为重点的7个技术创新中心,总部均位于中国，进一步提升了在中国的设计能力。

同时，意法半导体致力于人才培养和技术创新，携手国内知名学府、政府机构、客户、合作伙伴、代理商和其他相关组织，通过丰富的教育项目和联合研发实验室等方式，共同为中国培养和输送下一代工程师，同时专注新兴应用研发，包括人工智能、AR/VR、清洁和可再生能源、工厂自动化、高能效电机控制等。

当前的一些长期趋势正在重塑行业和社会，并为更加可持续的世界铺平道路。意法半导体的创新和经营战略立足于智能出行、电源与能源管理、物联网和互联等长远趋势，致力于用技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让物联网和互联技术应用更广泛。