苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响

据外媒报道，苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。

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据悉，最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的量产，这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。

与此同时，最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前预期的每月80000-100000片晶圆降至每月50000-60000片晶圆。

台积电3nm制程工艺当前的月产量预计在65000片晶圆左右，这也就意味着在四季度的月产量若真如报道的那样在50000-60000片晶圆，较当前将不增反降，而四季度的月产量若低于三季度，可能还会导致台积电季度营收环比下滑。

另外，由于苹果的订单占据了台积电3nm制程工艺生产线大部分的产能，台积电短期内也无力承接高通、AMD等大客户的订单，很难抵消苹果削减订单的影响。3nm制程技术的产量低于预期、其他制程利用率下降、全球晶圆厂扩建带来的费用以及电力成本上涨，台积电的运营在2023年下半年将继续面临阻力，这将直接影响到台积电的业绩表现。

TrendForce数据显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应影响，今年第一季度，全球前十大晶圆代工业者营收季度降幅达18.6%，约273亿美元。因此，消息人士称，2023年收入下降10%~12%对台积电来说仍是利好，如果终端市场状况改善，台积电将在2024年看到强劲的销售增长。

不过台积电的优势是高度成熟的5nm工艺制程以及CoWoS封装工艺，在AI大模型热潮对高算力芯片的需求正呈现指数级的增长下，英伟达、AMD、苹果等公司订单的大量涌入，台积电5nm工艺平台的各条产线产能利用率目前已接近满负荷。

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目前台积电3nm产线有限，除苹果外的Fabless厂商明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终，没有能力抢到台积电产线的很可能将转向三星，三星在价格方面也具有优势，3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电。

早在iPhone 6S上 ，苹果就尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星电子双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术和更稳定的工艺赢得了苹果iPhone 7的全部订单，从此成为A系列芯片的唯一代工方。

三星开始全力拼先进制程，去年6月30日就已开始初步生产3nm制程工艺芯片，3nm制程工艺芯片良品率在今年有望超过60%，4nm制程工艺的良品率或将超过75%。此前，三星赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。

进入先进工艺制程商用后，台积电代工价格过高且不愿做出让步，而英伟达、高通等客户，基于自身供应链安全及谈判话语权的考量，也有意开始寻求订单多元化，芯片制程工艺和良品率提升后的三星无疑成为一个潜在优选。

不过三星要追赶也不容易 —— 2023年第一季度，全球晶圆代工市场，台积电以60.1%的份额遥遥领先，三星以12.4%的份额位列第二，差距依然明显。