芯米半导体完成A轮融资

近日，芯米（厦门）半导体设备有限公司完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。芯米半导体成立于2019年， 源于台湾团队25年经验的专业黄光微影制程工艺及设备研发，结合日本技术、台湾机构、PLC电控、PC影像处理等各方面精英所组成，拥有8项国际发明专利及27项实用新型专利及外观设计专利。

专营产品晶元制造黄光制程Coater and Developer（涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻PUMP等配套设备，及国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。芯米半导体专注的4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售。

技术层面，芯米半导体完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发，以及60%以上核心零部件的中国大陆国产化。2021年11月11日，芯米半导体交付首套集成电路前道制程8寸（2C/2D）全自动涂布显影设备至客户。

商业化层面，目前芯米半导体的4-8寸设备，已通过光电领域、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等产品测试验收，并已签设备订单过千万，12寸设备已出货国内一线FAB DEMO中。