中车时代半导体与贺利氏电子签约：深化战略合作助力“双碳目标”

来源:芯榜发布时间:2023-09-011248浏览

（8月30日，中国上海）当天下午，PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会上，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）与贺利氏电子举行关于功率模块的战略合作备忘录签约仪式。这次签约具有里程碑的意义，将进一步推进双方的深度合作。

近几年，功率半导体器件市场持续保持高热度。中车时代半导体作为我国最早开发大功率半导体器件的单位之一，紧抓市场机遇，目前产品已全面应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、新能源发电等领域，打造了良好的规模优势与品牌价值。未来，还将保持在相关领域的持续布局与有序投入。

中车时代半导体总经理罗海辉指出：”贺利氏电子是一家功率器件材料全球领先供应商，我们前期已经有过一些愉快、成功的合作；中车时代半导体是一家致力于功率半导体器件的IDM模式企业，当前产品聚焦“交通”+“能源”领域，取得了不错成绩，这些成绩的取得也离不开产业链上下游供应商的支持；此次两家具有深厚历史底蕴公司的强强联合、加深合作，有助于双方在上述领域达到共赢的结果。”

作为全球电子封装材料领域的解决方案专家，贺利氏电子拥有领先的技术和良好的市场口碑。特别是在气候变化和能源短缺的时代，市场对功率模块在高效率和可靠性方面的需求越来越高。功率模块在功率密度、载流能力和可靠性等方面越来越逼近极限。因此，改进功率模块里的半导体芯片和其封装材料是通向成功的关键要素。贺利氏对中国市场的前景持续看好。

对此，贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner 博士指出：“我们很荣幸与重要的客户、合作伙伴——中车时代半导体携手并进，互相学习、互相支持，共同攀登新高峰。同时，我们相信这次签约有利于双方深化低碳环保领域的合作，带动我们的产业链上下游一起迈向绿色可持续、高质量发展，助推中国“双碳“目标的实现。

当天参加签约仪式的还有中车时代半导体副总经理肖强、总经理助理郭维立、模块产品开发部部长常桂钦等，以及贺利氏电子管理层代表，包括大中华区总裁兼电子合资公司总经理艾周平博士、中国销售副总裁兼合资公司副总经理沈仿忠、中国区研发总监张靖博士等。