去美化，华为Mate 60芯片纯国产？

华为新旗舰机突袭，可能意谓着该公司在半导体研发制造能力已大大超出业界发展时序，将对其核心业务竞争对手构成重大压力，甚至对半导体产业都造成新威胁。华为

华为日前于华为商城上开卖新旗舰机Mate 60 Pro，未发布先上市举措引发市场关注；更意外的是，新机声称支持卫星语音通话，这将会是全球首支支持此功能的手机，甚至领先苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）等大厂，加上华为早已被美国禁止采购内含美国技术的移动处理器和通讯芯片，因此网络上开始出现国内自主研发芯片技术，是否即将足以抗衡美国制裁的讨论。

根据彭博（Bloomberg）报导，华为意外开卖Mate 60 Pro，使得不少国内网民开始讨论，在历经多年美国严峻制裁措施后，华为是否即将重返高端手机市场，因有不少照片和视讯影片纷纷指出，华为新手机的无线传输速率已达5G水准。

若这些传闻与测试皆属实，则意谓着华为已找到设计、制造和导入5G（或媲美5G）的芯片解决方案，尽管在美方制裁下，该公司并无法直接取得包括台积电等业者的先进制程芯片。

据YouTube最新拆解影片显示，华为Mate 60 Pro采用的应是海思所设计的麒麟9000S处理器。南华早报指出，虽海思并未提供上述处理器信息，但该公司现有的麒麟9000、9000e芯片组均支持5G和AI应用，并采5纳米制程技术，因此传闻认为应是由台积电提供，但目前仍无法证实相关消息以及供应商信息。

虽华为在2019年美国制裁生效前夕，已大量采购台积电生产的芯片，但不确定库存量是否足够让华为撑到现在还能用在Mate 60 Pro上；且目前并没有迹象显示，有任何国内业者已掌握到5纳米或更先进制程技术。

据安兔兔官方公布信息显示，麒麟9000S采2+6+4的12核心架构设计，包括2颗A34、6颗A78AE、4颗A510核心，最高主频为2.62GHz。

此外，Mate 60 Pro内建的储存芯片都是由SK海力士（SK Hynix）提供；另GPU则是华为自家设计的Maleoon 910。另有一颗支持卫星通话的芯片，但看不出是由哪家供应商提供。

杭州希言资产管理分析指出，华为新手机引发市场讨论的不在于手机本身，而是该公司如何透过迂回采购和生产方式打造出这支手机，且无论如何华为已证明，即便面临美方严峻制裁，亦能够做到这件事。

据悉，在美国宣布对华为制裁后，该公司便任命数千名工程师尝试复制包括无线移动通讯芯片等的诸多美国先进技术；此外，华为也开始建造半导体基础设施，以保障未来生机。日前半导体产业协会（SIA）也提出警示，称华为正在国内秘密打造半导体生产基地，以实现半导体自给自足目标。

尽管目前尚不清楚华为究竟如何达成上述成就，但美国方面评论认为，很大原因在于获得国内政府的大力支持，不仅因其在国内数码基础设施部署扮演关键角色，也是国内对外的重要科技业门面企业之一。

更多分析认为，若上述传闻属实，意谓着华为半导体研发制造能力已大大超出业界发展时序，将对其核心业务竞争对手构成重大压力，甚至对半导体产业都造成新威胁。

另随着「华为模式」的成功，预期将成为更多国内企业规避西方国家制裁的途径，特别是在半导体领域。