【产业】IC设计长约取消进行时 晶圆代工、封测稼动率下滑压力增

2022年中以来，电子、半导体产业链库存满手危机快速扩大，IC设计业者面临下游客户价量大砍危机，也不得不向上持续缩减在晶圆代工与封测厂下单规模。

据了解，多家PC比重较高的中小型IC设计业者正持续减少对晶圆代工厂的投片量或是商议延后拉货，市况何时回暖已难预料。

晶圆代工业者表示，终端需求不振、库存满仓情况超乎预期，日前宣布终止长约的义隆电并非首家，已有数家中小型业者向多家晶圆代工厂取消长约协议，不过对台积电、联电或日月光等大厂来说影响不大，众厂最担心的还是主力客户动向。

光是联发科新旧品持续扩大砍单、延后拉货策略，将处理完成或半成品的晶圆存放在晶圆代工或封测厂，也就是所谓wafer bank模式，待库存水位显降时再提领恢复生产，就严重冲击晶圆代工与封测厂数季产能利用率……（扫描下方二维码，了解更多）

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