AI芯片模块太热 东元电机投身散热技术

东元电机在数据中心规划有丰富经验，如今积极投入散热技术开发应用。李建梁摄（数据照）

随着技术与应用发展，个人不论是工作或生活面，与电力间的关系愈来愈密切，电力可说是阳光、空气、水之外最重要的生活资源。伴随各项设备对电力需求的提升，散热技术与应用成为发展重点之一。

东元电机综合研究所所长何昆耀透露，东元电机对高效运算（HPC）产生的散热需求，已有解决方案，希望借由掌握相关技术，在逐步崛起的AI产业中增添竞争力。

据了解，东元电机在电动车动力系统、智能能源与创储运维等领域都有布局，这些领域都需要与电力打交道，因此在电动车动力系统、储能应用与数据中心规划累积丰富经验，并发展对应的散热技术。

随着AI风潮兴起，在算力愈强、功耗密度愈高的前提下，对高效散热的需求也将增加，且更趋迫切。

东元电机希望借由这波高功率密度AI芯片模块对高效散热方案的需求，将适用于高功率密度系统的散热技术及应用推入市场，为多样化发展增添助益。

何昆耀指出，随着算力需求提升，芯片所需的功耗也提高，但对芯片的要求不仅是算力提升，面积也至少要做到维持、不随之扩大的程度。

所以等于要在相同面积内，针对更高温的热源提出散热解决方案。以目前主要AI芯片模块为例，平均面积800~1,000平方公厘，热设计功耗（TDP）则已达到700~750W。根据业者规划，TDP在2025年时，可能突破1,000W大关。

芯片模块的散热，是最终HPC应用能否落地的关键之一，面对快速攀升的TDP，何昆耀认为，由于热源集中，且单位面积发热量持续提高，可以从目前惯用的气冷转往液冷，并针对热源进行局部热传导强化。

何昆耀表示，对HPC而言，气冷效益将逐步不符需求，透过单相冷板直接针对芯片进行点对点散热，或浸没式液冷解决方案，相对可以强化局部散热与解决热点问题，亦适用于今后高TDP的散热需求。

针对实际应用需求，东元电机提出二相流散热系统、二相冷板散热方案等解方。据了解，东元电机散热技术与解决方案，主要是根据为提供高算力而生的AI芯片模块发展而定，部分技术正进行专利申请。

何昆耀坦言，虽然东元电机承包数据中心规划多年，但对于AI/HPC服务器、系统及机柜等领域的散热应用，仍处于市场开发初期，希望能借由AI风潮，在相关领域中站稳脚步。

责任编辑：游允彤