无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产

近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目传来新进展。锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产；凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工，二期主体封顶，计划12月土建竣工，2024年3月投产。

据悉，芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。凯威特斯半导体装备零部件再制造项目用地面积约50亩，建筑面积约5万平方米，主要从事半导体装备零部件再制造以及核心零部件制造。项目投产后年生产半导体零配件20万套，清洗半导体零配件40万套。

(来源：集微)