村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会（CIOE）。在此次展会上，村田将会展示多款应用于光通信、数据中心领域的产品组合，充分展示其快速响应市场需求的能力。

中国国际光博会是极具规模和影响力的光电产业综合性展会，面向光电及多个应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。村田此次重点展出的产品将广泛应用于光模块器件。在新一代技术革命浪潮中，数字化正不断推动经济增长，中国市场对数据中心和数字基础设施建设的需求不断增长，光模块作为实现光电转换的核心器件，对于数据中心和光通信设备的数据传输及处理能力有着至关重要的影响。村田作为电子行业的创新者，始终对不断变化的市场保持高度敏锐，把握最新应用领域趋势，快速响应并将持续提供高性能产品，助力光电产业持续发展。

此次展会上，村田将带来多款光模块和Switch router产品及整体解决方案，其中包括三款小尺寸、高性能的重点产品：

-   多层陶瓷电容器（GMA and GMD series, GRM series）：可高密度封装，内藏于IC等封装内，减少了布线，帮助解决数据中心在设计时的空间问题，实现低噪化和高性能化；

-   硅电容：特有3D构造的面向光通信市场的硅电容产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。具备在温度、电压和老化条件下的高电容稳定性，高容值密度及高集成化技术。

-   电感和静噪滤波器：提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器, 带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

除此之外，村田还将展出电源产品、射频电子标签、热敏电阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的产品和先进技术。现场观众可前往村田中国展台（12A63）了解更多产品相关细节，并与专家交流沟通最新行业动态。