传：联电获英伟达大单

先进封装市场未来需求全面看增，其中CoWoS先进封装所需要使用的中介层（interposer）商机更同步成长，晶圆代工厂联电传受惠于接获NVIDIA外包先进封装中介层订单，后续出货全面看增。

联电受惠于后续商机有望爆发，今（28）日盘中股价一度大涨逾7％，终场上涨2.99％至44.8元，股价创下九个交易日以来高点，成交量放大至近一个月以来新高。

NVIDIA、超微（AMD）等大厂全力冲刺人工智慧（AI）商机，推出AI运算加速卡，当中的运算芯片几乎全面采用先进封装制程，使先进封装商机全面爆发，当中除了先进封装产能之外，还需要透过中介层作为小芯片当中沟通的媒介，因此CoWoS需求大幅成长的同时，中介层亦是重要材料之一。

法人指出，联电已经成功接获辉达外包先进封装制程使用的中介层大单，后续出货动能将可望搭上辉达商机，使营运出现额外成长动能。联电公告7月合并营收达190.64亿元、月成长0.04％，写下六个月以来单月新高。

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