英特尔这个封测厂，首次对外曝光

来源:半导体行业观察发布时间:2023-08-31785浏览

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英特尔（Intel）布局马来西亚已久，在当地亦投资不少封装事业。本次《数位时代》接受英特尔的邀请，分别前往马来西亚槟城和居林参观先进封装以及组装测试厂。这也是英特尔落脚大马51年以来，当地工厂首次在媒体前亮相。

英特尔在马来西亚的厂区有四座，其中两座组装测试厂于槟城和居林各有一座，剩下的晶圆挑选及加工的前置厂区（KMDSDP）以及测试设备制造厂则皆位于居林。以下将按照晶圆制造的顺序说明。

厂区一：居林Die Sort Die Prep（晶圆挑选及加工的前置准备, KMDSDP）

该厂区负责将于其他晶圆厂制造好的晶圆，进行切割、测试和挑选，完成后才会送至其他厂区进行封装。下图则为晶圆清洗区，从晶圆制造厂送来的晶圆将于此处由机器以清水清洗，以防止污染。

清洁完成的晶圆，会以雷射切割成单独晶片，并送往功能测试区域，进行晶片挑选，淘汰不良品。全数完成后，晶片将一个个被放置于长方形的托盘上，送入机器内搜集成卷带，并送往封测厂区。

厂区二：槟城组装测试厂（Penang Assembly & Test, PGAT）

英特尔位于槟城的组装测试厂，包含客户端CPU、伺服器CPU以及CPU等产品，都会在该厂区作业。先前在居林厂区完成的卷带将被送至此处进行封装。包含将晶片放置于PCB板上，并涂上树脂和散热胶，黏上封装金属盖。

同时，完成后的晶片也会在该厂区也会进行测试，如老化或和电气测试等，进行严格筛选把关。除此之外，PGAT也会进行系统及的测试，透过整机的方式，测试特定晶片在整个系统上的表现是否如预期。其中的整机测试系统，也是由英特尔自行打造。

厂区三：测试设备整合制造厂（ System Integration and Manufacturing Services, SIMS）

特别的是，不同于一般的晶圆代工厂会向外部购买测试设备，英特尔希望测试设备由自己制造，指出基于技术考量，英特尔希望从制造、封装到测试都掌握在自己手中，以确保客户手中的产品皆为最高品质。

在SIMS厂区内部，囊括了从电路板制造到系统组装和测试器整合，这些设备都用于英特尔自家工厂，并未向外贩售。英特尔表示，这样的设备制造将一直持续到产品量产后，良率开始接近稳定时才会终止。

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