英特尔购并案破局 为高塔半导体投资印度铺平道路？

英特尔取消对高塔半导体的购并案后，可望为高塔合资的ISMC印度半导体厂投资计划解套。高塔半导体

英特尔（Intel）试图以54亿美元收购以色列业者高塔半导体（Tower Semiconductor）交易案，日前正式破局，对于急需高塔晶圆厂来强化晶圆制造业务的英特尔来说，无疑是一大打击；但对高塔本身来说，却不一定是件坏事。

根据CTECH报导，随着中美两国在地缘政治以及科技领域冲突加剧，双方也各自祭出制裁措施反击对方，其中又以美国限制先进半导体产品、技术、设备和人才出口国内最受市场关注。

在这样的大环境背景下，被视为未来10年将成长为全球第三大经济体的印度，逐渐被世人所关注；且该国也趁势而起，计划在半导体领域攻城掠地，特别是总理Narendra Modi政府大力补助半导体产业发展，无论是投资设厂、或是研究设计、甚至封装测试等，前、中、后端制程一条龙全包。

Modi政府设定的目标是，2026年电子产品生产达3,000亿美元规模，其中至少600亿美元来自芯片制造。不过目前为止，成效并不显着；分析认为，部分原因跟高塔半导体脱不了关系。

高塔早于2022年与阿布达比的Next Orbit Ventures共同成立名为ISMC的合资公司，并与印度卡纳塔克邦（Karnataka）政府签署合作备忘录（MOU），计划在Mysuru投资30亿美元建造半导体厂。不过，该计划在英特尔于2022年2月宣布收购高塔半导体后，因国内当局审查而陷入停滞。

专家分析认为，英特尔购并案破局后，对印度来说或许是个好消息，因为阿拉伯联合酋长国方面有意扩大在印度基础设施的投资，特别是在科技领域方面，因此ISMC的印度投资项目，可望在解套后加速推进。

据了解，在购并案破局后，英特尔将支付给高塔3.75亿美元的「分手费」，尽管不足以用来兴建一座晶圆厂，但做为杠杆的初始资金却已足矣。

且印度为吸引半导体业者设厂而提出100亿美元激励资金，在美国《芯片法案》（CHIPS and Science Act）、《欧盟芯片法案》（European Chips Act；ECA）等类似项目竞争下，不排除印度政府进一步扩大激励资金规模。

对高塔来说，即便该公司亟欲找到买家，应该也很难获得青睐，毕竟任何购并交易仍将经过国内当局的审查与核批，特别是在英特尔前车之监后。因此，继续推进在印度的投资项目，或许是该公司未来成长的关键契机。

责任编辑：游允彤