【增长】华虹公司上半年净利同比增长32.07%；华天科技Q2净利增长259.11%；京东方上半年营收超800亿元

来源:集微网发布时间:2023-08-302829浏览

1.分立器件营收大增，华虹公司上半年净利润同比增长32.07%2.京东方上半年营收超800亿元柔性AMOLED出货量同比增长近80%3.集成电路行业景气度逐步回暖，华天科技Q2净利润环比增长259.11%4.订单增加，北方华创上半年净利润同比增长138.43%5.小米Q2营收673.5亿元同比降4%，环比增13.2%6.导电型产品销售大幅增长天岳先进上半年营收同比增长172.38%7.CMP产品实现多次批量销售华海清科上半年营收净利双双大增8.新能源行业营收增长81%，斯达半导上半年归母净利润同比上涨24%

1.分立器件营收大增，华虹公司上半年净利润同比增长32.07%

集微网消息，8月29日，华虹公司发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营收8,843,953,931.25元，同比增长11.52%；归属于上市公司股东的净利润为1,588,718,517.78元，同比增长32.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,414,135,851元，同比增长26.34%。2023年上半年，全球及地区经济恢复缓慢，消费类市场持续低迷，上游晶圆代工产业遭遇较大挑战。尽管如此，上海华虹宏力依然保持了业绩稳定。稳健的营收表现得益于公司优化的产品组合，客户的长期支持，以及全体员工的不懈努力与耕耘。上半年华虹公司产能利用率仍保持较高水平，嵌入式闪存工艺平台、功率半导体销售额继续保持同比双位数增长。嵌入式/独立式非易失性存储器(eNVM/Standalone NVM)工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展。研发方面，基于自主知识产权NORD技术的90nm嵌入式闪存车规级工艺及IP可靠性验证完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU产品设计及量产，将持续丰富公司在汽车MCU解决方案的布局；65nm独立式闪存工艺平台产品研发顺利。销售方面，上半年平台销售额、销售量同比双位数增长。随着公司功率分立器件(Discrete)产品更多进入到高质量发展市场应用领域，在华虹公司丰富的功率器件工艺种类与优越的技术质量保证下，上半年功率分立器件工艺平台营收规模同比增长超过30%，成为华虹公司业绩稳定的重要引擎，为增长持续注入动力的是全球，尤其是中国大陆不断增长的电动汽车及工业应用市场。无锡一期12英寸厂（七厂）在2023年上半年运行一切顺利，产能利用率保持高位运行，预计年底完成94.5K产能建设；无锡二期项目（九厂）于2023年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，工艺节点覆盖65nm到40nm先进特色IC和高端功率器件，应用领域聚焦12英寸车规级工艺制造平台。2.京东方上半年营收超800亿元柔性AMOLED出货量同比增长近80%

集微网消息 8月28日，京东方披露半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营收801.78亿元，同比下降12.48%；归母净利润7.36亿元，同比下降88.84%。2023年上半年，京东方继续稳居显示领域市场领先地位，在LCD显示屏领域整体及五大主流应用领域出货量稳居全球第一。同时，产品结构持续优化，优势高端旗舰产品保持突破，超大尺寸（≥85"）产品实现全球出货量第一；在OLED领域，柔性AMOLED出货量大幅提升，半年度出货量突破5千万级，同比增长近 80%。公司持续坚持物联网转型，市场拓展成果不断涌现：白板、拼接等领域出货量位列全球第一；系统方案业务有序推进，智慧金融网点综合管理平台落地民生银行、邮储银行、北京银行等智慧网点，智慧园区顺利交付青岛红树林度假世界项目、梦廊坊等标杆项目；传感业务上半年营收持续增长，实现首款光纤颜色传感器量产交付；MLED积极拓展海外市场，实现南美、中东等海外国家签单；数字医院核心能力及业绩显著提升，总门诊量超58.5万人次，同比增长超63% ，总出院量超2.6万人次，同比增长超97%；中祥英新增外部客户数量同比增长超40%。技术与产品方面，显示器件领域 LCD加速 UB Cell、Oxide技术升级，Gaming高端旗舰产品突破，NB QHD 240Hz Mini LED 百万对比度产品导入客户旗舰机型；110" UB Cell LCD 技术获 SID 最佳 LCD 技术；柔性 OLED 高端折叠产品COE+LTPO 技术实现品牌客户独供。物联网创新领域，首发 16K 视频重制方案，解决 16K 影像生成和播放的行业痛点，实现细致光影还原。传感技术领域，实现首款光纤颜色传感器量产交付，产品识别能力、响应时间等规格业内领先。MLED领域，TV 65" 8K 背光产品荣获 2023 年“CDIA 年度最佳创新显示组件铜奖”。凭借持续性技术突破，2023 年 2 月，公司再次入选科睿唯安《全球百强创新机构》，进一步彰显出公司作为行业领军企业的创新实力和技术引领力。专利方面，上半年新增专利申请超 3,900 件，其中发明专利超 90%，海外专利超 30%；柔性 OLED、传感、人工智能等创新领域专利申请超 2,100 件，占比超 50%；2023 年 1 月公布的 IFI 全球美国专利授权排名中，公司位列全球第 11 位，连续 5 年跻身全球 TOP 20；2023 年 2 月公布的 WIPO（世界知识产权组织）全球 PCT 专利申请排行中，公司位列全球第 7位，连续 7 年进入全球 PCT 专利申请 TOP 10。技术标准方面，电子显示领域全球首项指纹识别测试方法、柔性卷曲显示展平力测试方法 2 项国际标准提案在国际电工委员会正式立项，填补相关领域的标准空白；ITU 超高清远程会诊系统国际标准发布，2 项 P2P 国家标准发布，2 项团体标准 Mini LED 背光液晶显示器、超高清电视变频显示分别于“2023 第四届全球Mini/Micro LED 显示技术周”、“2023 世界超高清视频产业发展大会”发布。3.集成电路行业景气度逐步回暖，华天科技Q2净利润环比增长259.11%

集微网消息，8月28日，华天科技发布2023年半年度报告，2023年上半年，公司实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%，其中二季度实现营业收入28.50亿元，环比一季度增长27.29%；归属于上市公司股东的净利润6,287.86万元，同比下降87.77%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，环比一季度增长259.11%。华天科技表示，2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，进入二季度后，呈现出逐步回暖的态势。报告期内，公司持续关注客户需求，积极推行销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，加强客户服务工作，努力争取订单。报告期内，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。2023年上半年，公司获得授权专利43项，其中发明专利9项。报告期内，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。持续开展产品良率提升工作，大力推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，集中力量突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。报告期内，公司结合集成电路市场运行和客户需求情况，稳步推进募集资金投资项目实施。在新生产基地建设方面，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。募集资金投资项目和新生产基地的建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。报告期内，公司继续推进业务流程变革，积极开展业务流程变革协同数据治理和信息化建设，实施CRM、SRM、PDM等信息化系统建设相关工作，助推公司不断向数字化迈进。华天南京荣获“江苏省级智能制造示范工厂”。报告期，华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。4.订单增加，北方华创上半年净利润同比增长138.43%

集微网消息，8月28日，北方华创发布2023年半年度报告，2023年上半年，公司实现营业收入84.27亿元，同比增长54.79%；归属于上市公司股东的净利润17.99亿元，同比增长138.43%。北方华创表示，公司业绩增长主要是公司订单增加，带来销售量的相应增加。北方华创致力于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。在真空及锂电装备领域，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，研发的晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备在材料热处理、真空电子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域取得广泛应用，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能。在精密电子元器件领域，北方华创推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展，研发的石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品，应用于高铁、智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。5.小米Q2营收673.5亿元同比降4%，环比增13.2%

集微网消息，小米集团发布公告称，第二季度营收673.5亿元，同比降4%、环比增13.2%；第二季度净利润36.7亿元；二季度NON-IFRS（非国际会计准则）净利润51.4亿元，同比增147%，环比增59%。小米表示，2023年第二季度，小米集团总收入达到人民币674亿元，经调整净利润达到51亿元，其中包含智能电动汽车等创新业务费用为14亿元。小米指出，“根据Canalys数据，本季度我们全球智能手机出货量排名前三，市占率为12.9%，环比提升1.6个百分点。我们已连续十二个季度排名全球前三。根据Canalys数据，本季度，我们在全球51个国家和地区的智能手机出货量排名前三，在61个国家和地区的智能手机出货量排名前五。2023年第二季度，我们在欧洲地区智能手机出货量排名升至第二，市占率达到21.2%；我们亦在中东地区智能手机出货量排名升至第二，市占率达到17.1%。与此同时，我们的全球MIUI月活跃用户规模再创历史新高。2023年6月，全球MIUI月活跃用户数达到606.0百万，同比增长10.8%。截至2023年6月30日，我们AIoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机、平板及笔记本电脑）数增至654.5百万，同比增长24.2%。”据悉，2023年第二季度，小米的研发支出达到46亿元，同比增长21.0%。小米计划五年（2022–2026）研发投入将超过1000亿元。截至2023年6月30日，小米的研发人员数达到16834人，占员工总数近52%。此外，截至2023年6月30日，小米已在全球获得超3.3万件专利。6.导电型产品销售大幅增长天岳先进上半年营收同比增长172.38%

集微网消息 8月28日，天岳先进披露半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营收4.38亿元，同比增长172.38%；扣非净利润-1.1亿元，亏损幅度进一步扩大。天岳先进表示，2022 年公司调整产能布局，导电型衬底产能产量持续提升，2023年上半年公司营业收入主要来自于导电型产品销售。截至目前，公司济南工厂已转型为导电型产品为主，产量及营业收入较同期大幅增长，同时，产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除，并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%。由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段，单位产品成本较高，毛利率仍低于正常经营水平，对公司综合毛利率产生不利影响。新建产能前期费用支出及所储备的人员数量较大导致管理费用上涨；公司加强研发投入，包括 8 英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品的持续研发投入等研发支出较大；上述费用的增加减少了报告期净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润。天岳先进已经实现 6 英寸导电型衬底、6 英寸半绝缘型衬底、4 英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。公司高品质 6 英寸产品已经获得行业下游客户的广泛认可。报告期内公司营业收入主要来自于 6 英寸导电型产品销售。上半年，天岳先进与英飞凌签订了合作协议，公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的 6 英寸碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于 6 英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向 8 英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。公司去年与某客户签订的 13.93 亿元的框架协议正在按照协议约定履行产品交付。天岳先进称，公司与国内外知名客户开展合作。上半年公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可，产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在 8 英寸产品布局上，天岳先进具备量产 8 英寸产品能力，上半年已开展客户送样验证，并实现了小批量销售，预期产销规模将持续扩大。另外，天岳先进积极优化产能布局。目前已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地。自去年以来，公司加大了导电型产品的产能产量，2023 年 5 月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年 30 万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。此外，公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高临港工厂产能产量。公司在日本设立研发及销售中心，积极开拓海外市场。目前海外市场对公司产品的需求旺盛。7.CMP产品实现多次批量销售华海清科上半年营收净利双双大增

集微网消息 8月28日，华海清科披露半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营收12.34亿元，同比增长72.12%；归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。华海清科称，2023年上半年，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。其进一步称，公司高度重视 CMP 产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。在新型号机台研发方面，公司推出了 Universal H300 机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，同时适用工艺也更加灵活丰富，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 可兼容 6-8 英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS 等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。减薄设备方面，公司基于自身对 CMP 设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出 Versatile-GP300 减薄抛光一体机，主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足 3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。上半年，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出 Versatile-GP300 量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。随着 Chiplet 模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、Chiplet 等技术的应用将大幅提升市场对 CMP 设备和减薄设备的需求。清洗设备方面，华海清科在 CMP 整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，且公司 CMP 产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗设备的研发工作。公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，上半年，公司应用于 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备和应用于 4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。供液系统方面，用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实现应用。膜厚测量设备方面，应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备 FTM-M300 已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。晶圆再生业务方面，华海清科以自有 CMP 设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备 Fab 装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。上半年，随着募集资金的逐步投入，晶圆再生产能已经达到 10 万片/月，厂区 Cu/Non Cu 两条产线所有隔离工作已经全部完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成 Demo 验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务方面，华海清科指出，CMP 设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。上半年，在 7 区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展 7 区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司 CMP 设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7 区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。华海清科表示，随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司全资子公司华海清科北京拟在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，充分利用多年以来在行业内的资源沉淀，以客户与市场需求为切入点，基于公司多年积累的 CMP 工艺技术优势研发减薄设备及湿法设备等高端半导体设备，填补国内相关细分领域空白，实现公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点，扩大公司市场份额巩固并增强公司的市场地位，提升公司的整体竞争力及品牌知名度。8.新能源行业营收增长81%，斯达半导上半年归母净利润同比上涨24%

集微网消息，斯达半导8月29日公告，公司上半年实现营业收入16.88亿元，同比上涨46.25%；归母净利润4.3亿元，同比上涨24.06%；基本每股收益2.5173元。据财报披露，斯达半导工业控制和电源行业的营业收入为6.04亿元，较去年同期增长6.78%。公司新能源行业营业收入为9.92亿元，较去年同期增长81.46%。公司变频白色家电及其他行业的营业收入为9134.32万元，较去年同期增长124.42%。斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC 等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。2022 年，IGBT 模块的销售收入占公司主营业务收入的82.95%，是该公司的主要产品。据了解，IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集微咨询（JW Insights）统计，2022 年全球IGBT市场规模约达76亿美元，同比增长19%。预计2023年全球IGBT市场规模有望以13%的增速增长，达86.2亿美元。在新能源汽车、风光储市场带动下，中国IGBT市场呈现结构性快速增长态势，2022年中国IGBT市场总规模达321.9亿元，预计2025年市场总规模有望达468.1亿元，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。