Intel 3 EUV制程Xeon产品亮相 英特尔推新一代数据中心芯片

图为英特尔最新在Hot Chips论坛上公布的2023～2025年产品发展蓝图。英特尔

英特尔（Intel）在2023年Hot Chips论坛上，分享即将在2024年推出的Xeon系列下一代数据中心处理器，即Sierra Forest与Granite Rapids有关的更多技术细节。

2项产品皆采用小芯片设计与Intel 3制程技术，也共享平台。其中Sierra Forest的问世，标志着英特尔首次将节能核心（E-core）导入到服务器平台当中。

综合AnandTech与路透（Reuters）报导，作为英特尔Xeon可扩充硬件生态系迄今为止所迎来的最重大更新之一，全部配置节能核心的Sierra Forest处理器，将在2024年上半推出，也是首款导入采用极紫外光（EUV）微影制程的Intel 3技术的Xeon产品。

至于全部配置效能核心（P-core）的Granite Rapids处理器，则将紧随其后问世。

这是英特尔首次将同一代的数据中心芯片产品，拆分成2条产品线，此做法也显然迥异于Core消费级处理器系列自Alder Lake开始，将效能与节能2种核心，结合在同一颗芯片当中的模式。不过，2款产品采用相同的平台，包括同样的插座、存储器、韧体，以及皆以主动性EMIB桥接技术，将运算小芯片与采用Intel 7制程的I／O小芯片连接起来，与以往将「完整的」Xeon小芯片连接起来的作法，有很大的不同。

Sierra Forest能源效率号称将达到前一代数据中心芯片的2.4倍，符合业界追求低功耗的技术趋势。这也是英特尔首度公布类似数据。相对地，Granite Rapids更重视效能的追求。虽然两款产品之间存在一定的差异，不过英特尔在设计上的目的，是希望尽可能可以让彼此通用。

此外英特尔也首度证实，2款产品拥有自我启动（self-booting）能力，令其成为真正的一款系统单芯片（SoC）产品。其中配置的I／O小芯片，具备所有运作上所必须的I／O功能，因此不需要外部的芯片组或是FPGA来协助运作。如此，让Xeon产品线在功能上，更加接近竞争对手超微（AMD）的Epyc系列。

责任编辑：张兴民