【回应】CEO失联、被员工请求罢免？中芯宁波回应；比亚迪电子拟158亿收购捷普电路中国制造业务；芯原牵头成立RISC-V专利联盟

来源:集微网发布时间:2023-08-291427浏览

1、CEO失联、被员工请求罢免？中芯宁波回应

2、比亚迪电子：拟158亿元收购捷普电路中国制造业务

3、芯原牵头成立RISC-V专利联盟，戴伟民：互不侵犯、共御外敌

4、专访康芯威：高质量增长，做大做强

5、北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023，打造多核异构跨界新价值

6、壁仞科技正式加入GPT 产业发展联盟

1、CEO失联、被员工请求罢免？中芯宁波回应集微网消息，今日，有消息称中芯集成电路（宁波）有限公司股东及员工反映，该企业CEO乐智平自2023年7月8号起离开企业至今未归，目前处于失联状态。中芯宁波股东及员工呼吁上级领导进行调查，及时对乐智平及团队进行罢免。据银柿财经报道，中芯宁波公关部人士告诉银柿财经，公司目前正在处理该信息。银柿财经进一步询问该信息是否属实，对方表示无法回答。2、比亚迪电子：拟158亿元收购捷普电路中国制造业务集微网消息，据路透社报道，电动汽车制造商比亚迪有限公司表示，其子公司比亚迪电子与美国制造公司捷普公司（Jabil Inc）的新加坡分部达成协议，将以158亿元（21.7亿美元）收购其在中国的制造业务。该交易将扩大比亚迪电子（国际）有限公司（BE）的客户群、产品组合及其智能手机零部件业务，并在抓住该行业潜在增长的同时促进其增长。制造印刷电路板的捷普电路（新加坡）本月在成都和无锡成立了产品制造业务部门，该部门现在将出售给比亚迪电子。比亚迪在一份交易所备案文件中表示：“此次收购将在提高BE产品市场份额的同时，有效地与BE现有产品产生协同效应，增强整体竞争力，确保长期可持续发展。”但未透露有关收购的任何进一步细节。捷普CEO Kenny Wilson表示，如果交易完成，最终协议将使其能够“增强我们以股东为中心的资本框架，包括增量股票回购”。Kenny Wilson补充说，这笔交易将使捷普能够进一步投资“电动汽车、可再生能源、医疗保健、人工智能云数据中心和其他终端市场”。3、芯原牵头成立RISC-V专利联盟，戴伟民：互不侵犯、共御外敌集微网消息，8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛（简称“滴水湖论坛”）在上海临港顺利举办，本次论坛由中国RISC-V联盟（CRVIC）和芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在论坛开始首先回顾了往届参会企业的芯片市场表现，包括出货总量与应用领域，其中包括出货量达数千万颗的往届RISC-V芯片产品，不过在高端应用领域或车规领域，一些RISC-V芯片还在小批量出货或推进量产过程中。
戴伟民指出，2018年，当RISC-V刚刚开始的时候，国内虽然一直主张要自主可控，但是我们的反应比印度慢、比俄罗斯慢、比欧盟还要慢。因为世界上所有的CPU架构总能找得到某一个单位或某一个政府部门的长期支持和大力投资。而一旦出现RISC-V这样的开放指令集架构，业界则普遍保持怀疑态度。而当时上海市经信委率先发布了支持RISC-V产业的相关政策，在上海集成电路行业协会的推荐下，芯原股份牵头成立了“中国RISC-V产业联盟”。戴伟民强调，滴水湖论坛将如同松山湖论坛一样，持续推动国产RISC-V芯片产业化落地和应用创新，促进RISC-V产业生态发展。在2011到2023年间，松山湖论坛推介的国产芯片中94%已实现量产，共推介79家公司，会后上市率达20%。松山湖已经是东莞的名片，如今和未来的滴水湖论坛，也将成为临港新片区的一张名片。本次滴水湖论坛期间，芯原股份、芯来融智、赛昉科技、时擎智能等9家首批企业成员的共同见证下，全球首个RISC-V专利联盟正式启动。戴伟民指出，RISC-V专利联盟只是一个开始，未来如何运营和发挥作用的细节还要去研究。联盟要效仿过去其他专利联盟的成功，联盟成员承诺互不起诉，用自有专利和成员贡献的专利共同组成专利池。若联盟成员被起诉，联盟可以向被诉的联盟成员提供专利池中的专利，对抗起诉方、共同抵御外部专利风险。4、专访康芯威：高质量增长，做大做强集微网消息，随着数字经济时代的到来，数据信息已成为经济发展的核心要素和重要引擎。存储芯片作为信息存储的载体，是数字经济中至关重要的数据基础设施，关乎国家信息数据安全。长期以来，中国作为半导体市场最大消费国，在存储芯片领域的自给率却非常低。据集微咨询数据显示，在DRAM和NAND方面，中国大陆市场规模全球占比约30%左右，但本土品牌在国内的市占率仅10%。随着国内对信息数据安全的重视程度不断提高，构建自主可控的存储产业链已经刻不容缓。在此背景下，一家坚持自主研发、国产国造的存储企业——合肥康芯威快速发展，仅成立短短几年时间，已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链，累计销量数千万颗，成功在存储芯片市场上占据一席之地，成为不折不扣的行业黑马。聚焦嵌入式领域，持续提升产品深度据记者了解，合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以自研存储控制器芯片及存储模组为主营产品，产品覆盖消费级、车规级、工控级多个领域，公司自研eMMC产品已完成联发科、紫光展锐、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流厂商主要平台的兼容性验证，产品适配三星、铠侠、西部数据、美光、海力士、长江存储等品牌的闪存产品。

图为：康佳半导体总经理于海“合肥康芯威由康佳集团初创，早期以集团公司控股子公司的模式运营。康佳半导体总经理于海和合肥康芯威总经理、全球资深存储专家熊福嘉博士，共同为康芯威确定了高举高打的战略路线，合肥康芯威首先在嵌入式领域进行全品类布局，力争在细分领域不断提高产品深度，从而确保在竞争较为激烈的存储市场上，开拓出新的蓝海市场。A轮增资以后，集团公司不再控股合肥康芯威，康芯威启动了市场化运作，开始按照拟上市企业的规范推进经营管理工作，产品研发和市场开拓取得了新的进展，法人治理水平也进一步提升。”这是合肥康芯威副总经理兼党支部书记王彪对康芯威初创历程的介绍。

图为：合肥康芯威总经理、全球资深存储专家熊福嘉博士在提到公司产品时，王彪介绍到：康芯威产品具备读写速度快、功耗低及断电保护、数据纠错等差异化功能，芯片尺寸小于主要竞品，具备性价比优势，能够覆盖主要的应用场景，为终端厂商提供优质的存储解决方案。同时，合肥康芯威会继续完善产品矩阵，尤其是提高在车规和工规领域的应用占比，进一步扩大定制化业务的销售规模。根据记者了解：嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器。其中，UFS、eMMC广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域。记者询问，康芯威的产品是否进入了上述领域？

图为：合肥康芯威副总经理兼党支部书记王彪王彪回答到：合肥康芯威的存储产品除了已经覆盖上述各域，更是在车载、工业机器人、远程医疗等领域做了大量积累，进入了部分核心客户的供应链。记者问到：近年来，伴随着智能手机从4G向5G迁移，单机对性能及存储容量增加越来越高。基于更高的性能和能效比，UFS在智能手机市场上得到了广泛应用，业界开始讨论UFS是否会完全替代eMMC？针对这个问题，王彪给了我们一个明确的答案：“中短期来看，随着产业格局的相对稳定， eMMC和UFS两个系列，都找到了最为高效最为擅长的领域，两者是并行的关系。从我的角度看，eMMC拥有完善的供应链，更低的生产成本及更好的延展性，特别是在对定制化要求较高的工规领域，具有非常好的应用前景。而UFS产品，在远程医疗、移动终端、去中心化的物流系统等领域，有更好的应用前景。长期来看，嵌入式存储在未来不排除会有新模式、新方案，康芯威也一直对各项新技术的成长演进，保持着密切的跟进”。产品销量逆势大涨，存储行业拐点已至2022年以来，在俄乌冲突、全球通胀高企等宏观不利因素的影响下，全球经济增长乏力，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，导致存储市场需求出现萎缩。根据WSTS数据显示，2022年全球存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。集微网了解到，在存储芯片行业整体承压的情况下，合肥康芯威的产品销量却实现了逆势大涨，且这一增长趋势仍在持续。王彪提到：“存储产业在2020-2022年承受了一定的压力，而合肥康芯威却在这个时刻，实现了逆势增长，康芯威累计销量也达到标志性的节点，意味着康芯威的产品已经获得主流客户的认可，也证明了康芯威的产品的性能领先、质量过硬。此外，2023年1-7月份，康芯威的产品销量相对于去年同期已经达到了66%的增幅，预计到年底，同比也会有一个增幅。这个增幅的意义不仅仅是营业收入，也会对公司的估值和每股单价，带来进益。”记者获悉，在8月24日的康芯威探索存储芯片新机遇交流活动中，康芯威销售协理陈俊雄发表了《探索国产eMMC存储市场的机遇与挑战》主题的演讲。陈俊雄表示：中国大陆作为全球最大的移动设备市场，拥有庞大的用户基数和增长空间。同时，随着智能家居、物联网、车联网等领域的快速发展，国产eMMC存储芯片市场空间也将持续增长。对此，王彪称：“存储产业上下游关联相对紧密，作为一家新的供应商，要抓住机遇，就要付出更多精力。在产品研发方面，合肥康芯威以技术创新为核心竞争力，致力于打造具备差异化、低成本优势的产品，助力客户实现降本增效。在客户服务方面，康芯威的研发和营销团队，总是以尽可能快的响应速度，去帮助客户推进产品使用期间的各项工作，完成公司交办的任务。高效、专业的团队，支撑了康芯威更大的信心”。记者了解到，可以预见的是，未来的2~3年将是合肥康芯威规模增长的关键时期。从市场需求来看，由于宏观环境恶化，导致存储芯片价格快速下降，存储器原厂亦感受明显压力，自2022年以来，包括三星、西部数据、美光、SK海力士在内的国际大厂均宣布减少产出以及降低投资。在全球主要存储器原厂纷纷减产和终端市场需求逐渐回温的情况下，2023年起存储行业供大于求的状态已经得到有效改善，存储芯片市场需求也将触底回升。对此，王彪回复到：“从行业角度看，最困难的时期已经过去，行业的拐点或许就是当前。一方面，主要厂商的产能正在收紧，另一方面，部分场景下，存储芯片的价格已经回暖。这些都是非常鲜明的标志。从公司获得的信息来看，多数客户在产品研发方面进度加快，已经有很多新的项目在接洽；同时，公司也获取了很多订单，除了大客户的大批量订单，一些中小客户的小批量订单，也有明显增加。这或许也预示着行业回暖”。“但不论外部形势如何，合肥康芯威都会依托自身产品的差异化和成本优势，不断开拓新的客户，加强客户送样频率，既抓存量，又抓增量”。“在存量市场上，比如机顶盒、电视、手机、平板等，公司通过抓住标杆性客来促进对主流客户的覆盖。在新兴市场上，比如工用机器人、新能源汽车等，公司依托自身的技术实力，协助终端厂商共同研发新产品，在客户产品开发阶段，康芯威就尽早参与，为客户提供存储方案方面的支持和保障”。展望未来，王彪表示：合肥康芯威愿与行业同仁携手并进，共同促进产业升级，一起实现高质量的增长。5、北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023，打造多核异构跨界新价值

北京君正X2600系列处理器结构图集微网消息，伴随下游应用持续丰富，细节需求不断增多，标准化产品已越来越难以满足市场需求，芯片方案提供商需要不断深入行业，根据市场需求推出适配的产品。在这样的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核异构跨界处理器，并于2023年ELEXCON深圳国际电子展上正式推向市场。据介绍，X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术，同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点，适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。多核异构，按需优化北京君正X2600系列处理器采用多核异构架构，内置有3大核心处理器，其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片，采用MIPS架构，主频达1.2GHz，采用北京君正的最新一代技术，内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元，主要支持系统管理和复杂计算，同时自带轻量化AI算法，在满足主控应用的同时，为各类场景提供智能加持。其次是专注运用控制的Victory®0 CPU内核，采用自主研发的RISC-V内核，主频达600MHz，兼容MIPS架构，支持访问片内DRAM、程序和数据空间，并提供有JTAG调试接口，用于替代独立MCU，与传统的独立控制方案相比，集成Victory®0 CPU内核的X2600系列芯片响应速度快，实时控制性能更突出。另一个核心内核为XBurst®0，采用自主研发的RISC-V CPU内核，主要用于安全系统管理，内置随机数发生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，适配高安全等级场景应用开发。

基于X2600处理器的Halley 7开发板在三大核心控制器基础上，X2600系列处理器还支持内置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副总经理刘将表示，“该处理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”刘将继续介绍，“目前行业与此前主要打造标准品不同，会有很多的细分需求，未来还会有越来越多的智能化设备，怎么去满足越来越多的细分需求，又怎么去满足智能化设备的互联互通？这是君正推出X2600系列处理器的重要原因，该系列处理器的首要特点就是多核，其次采用的是异构架构，第三是跨界应用，对满足新需求和新痛点有着非常大的潜力和空间。”据了解，北京君正通过将各个领域的细分需求拆解，从而分解出共通点，再针对性开发出解决方案，并集成于X2600系列处理器中；同时，针对更细分的应用，X2600系列处理器还提供有丰富的型号可选，从而实现为不同需求匹配最优解决方案。外设丰富，兼容性强除了强大的主控架构设计，外设接口丰富也是X2600系列处理器的一大特色。解码方面，X2600系列处理器支持H.264解码、JPEG编解码方式，最大解码分辨率均达1080P@60fps，可通过DVP接口外接640×480分辨率摄像头，通过内置的2D GPU控制器，可实现对图像进行旋转、缩放、剪切、色彩转换等应用。显示方面，通过内置Rotator功能，可实现屏显旋转，同时提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏显接口，支持1080P@60fps图像解码输出，便于开发者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等开发个性化UI屏显系统。音频方面，处理器也提供有I2S、DMIC接口，并内置Audio CODEC编解码器，很好满足语音输入、输出处理及控制。更多的接口集成于Victory®0 CPU内核实时控制区，提供有GPIO、I2C×4、PWM（16路）、A/D转换器（16通路）、SPI（Master×2，Slave×1）、UART、USB2.0、百兆网口以及CAN总线等通讯接口，极大方便外设应用开发；结合Victory®0 CPU内核高度融合的运动控制，让机械操控应用更得心应手。针对打印机场景，X2600系列处理器还提供有打印机控制器（如X2670系列），内置1个热敏打印头控制单元，以及1个8路或2个4路步进精进电机控制单元，实现对机械部件的高效、精准运动控制，并覆盖热敏打印机、喷墨打印机、激光打印机、3D打印机、扫描/复印/激光一体机等应用场景。值得一提的是，通过集成丰富的外部接口，开发者将极大节省外围开关器件用料，进而实现降本增效，这对产品集成度越来越高、成本控制越来越严苛的下游方案商来说，X2600系列处理器极具吸引力。极简开发，性价比高X2600系列处理器同时继承了北京君正低功耗、高稳定性的技术特点。据刘将介绍，典型功耗可以做到0.5W以内，应对功耗敏感场景无压力，稳定性方面，“我们这款产品采用工规级设计，支持-40℃~85℃工作温度，推出参考设计之前，我们都会通过原型机高低温压力测试，确保产品长期稳定、可靠性运行。”而其多核、异构、跨界特性，也将给开发者带来实实在在的降本增效体验。X2600系列处理器兼具应用处理器（Application Processor）的计算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗与实时操作特性，打破了MCU和AP之间的技术鸿沟，大幅降低了产品开发难度。以3D打印场景为例，传统方案需要两颗处理器分别处理数据和运动控制，而采用X2670系列处理器，一款产品就可以替代原有方案的各项功能开发需求，其中，主处理器负责显示、交互、联网等应用，Victory®0 CPU则专注运动控制，大幅降低了开发难度，而且产品的稳定性、可靠性也随之提升。

3D打印是X2600系列处理器应用场景之一
北京君正同时为X2600系列处理器提供有Halley 7开发工具包，具体包括Halley 7开发板参考设计、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot资源包、Buildroot和第三方函数库、编译工具链、USB Flash烧录工具等，极大方便下游客户的应用开发。“我们的某3D打印客户只需要2个月就可以将原有方案功能平移到X2600系列处理器上，接下来再对产品进行APP、云端应用以及业务逻辑完善开发，产品就可以进入量产进程，整个周期大概6个月。”刘将继续举例说明道，“如果是后续产品迭代，只需要3个月就可以实现产品量产，整个开发周期再缩短一半。”事实上，基于其高性能、低功耗、实时控制的突出特点，X2600系列处理器不仅适用于商业打印机领域，在智能商业显示、扫地机器人、工业机器人、智能家居、工业控制等领域也有广泛的应用潜力，“该产品已经开始应用，合作客户的满意度非常高，除了原来的合作伙伴，这款产品也获得了越来越多来自新领域合作伙伴的认可。”刘将如是介绍。6、壁仞科技正式加入GPT 产业发展联盟近日，壁仞科技正式加入GPT产业发展联盟（以下简称“联盟”），将充分发挥自身在算力技术领域的丰富经验，与联盟合作伙伴共同深耕大模型的垂直应用，实现从算力到应用场景的全产业链协作，推动中国大模型产业发展。

联盟于2023年6月由360集团牵头成立，之后吸引了AI研究机构、高校，以及算力、算法、数据、场景应用等上下游产业链各环节的重要企业加入。联盟旨在联合全产业链多方力量，以合作、共赢、安全、信任为宗旨，支持相关技术创新，推动 GPT 技术赋能百万企业客户，加速数字中国发展。加入联盟后，壁仞科技将依托其壁砺™系列通用GPU产品以及BIRENSUPA软件开发平台在算力层面的产品竞争力，加速产品在大模型领域的商业落地，并与合作伙伴形成生态，共同推进大模型全产业链的协同发展。