【上市】商汤科技考虑在最近一轮融资后在科创板上市；北斗星通22nm芯片预计明年大规模量产；中国AI芯片的黄金时代到了

1、中国AI芯片的黄金时代到了

2、路透：商汤科技考虑在最近一轮融资后在科创板上市

3、北斗星通：22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产

4、提供中高端应用芯片封测服务，通富微电“112”项目基金投资协议签约

5、重点发力第三代半导体、LED产业，山西发布数字产业2020行动计划

6、惠州：上半年5G基站建设投资4.5亿元，新增2373座5G基站

1、中国AI芯片的黄金时代到了

集微网报道（文/李延、Lau、张浩、James）随着AI技术的进步，人类可能进入一个最好的时代，“经济问题将不再是人类的永恒问题”的预言可能很快成真；人类也可能进入一个最坏的时代，索洛悖论将再现，AI引发的失业大潮和收入分配失调将撕裂整个社会。

技术前进的步伐不会顾虑这些争执，迈向AI技术奇点的速度仍在加快。几天之前，AI语言模型GPT-3横空出世，引发热议。“GPT-3有效吸收了互联网上的所有文本，并从海量数据集中提取出‘惊人的见解’，远远超出了人类大脑的识别能力。”《福布斯》杂志毫不吝惜溢美之词。

支撑这个AI模型的是强大的算法、算力和数据，而提供算力的芯片，则成为了整个体系的基石，得到产业界的绝对关注和投入。从2017年开始，整体AI芯片市场规模就达到62.7亿美元，而到2022年，整体AI芯片市场规模将会达到596.2亿美元。

在国内，AI芯片同样受到热捧。7月20日，科创板AI芯片第一股寒武纪上市首日涨幅近230%，其股价一度推高至295元，市值也瞬间超过千亿元。

不过，伴随行业持续火热、资金流不断涌入而来的是各种行业乱象，项目良莠不齐，同质化竞争严重，夸大、造假屡见不鲜……即便是拥有相对领先的算法或技术的人工智能企业，如何走向大规模商业化，让技术发挥应有的价值，仍是个难题。

在一味追捧和理性看待之间，AI技术和产业的发展更需厘清几个重要问题：国内外AI产业的发展现状究竟如何？全球化竞争中，中国AI将面临怎样的挑战和机遇？如何避免同质化竞争、资源浪费？展望未来，国内AI能否实现超越发展？

围绕这些话题，在7月31日的第十一期集微龙门阵上，以“AI芯片如何摆脱同质竞争”为主题，集微网邀请燧原科技创始人兼CEO赵立东、壁仞科技创始人兼董事长张文、酷芯微电子创始人兼董事长姚海平、华登国际合伙人王林进行分析探讨，由集微网投融资业务总经理杨建荣线上主持。近23000人次通过爱集微APP、腾讯视频会议、新浪微博、百度视频、西瓜视频、bilibili等渠道观看直播并参与互动。

国内外AI产业的发展现状究竟如何？

燧原科技创始人兼CEO赵立东：有几个点值得大家注意。首先，英伟达的市值超过了英特尔，这是一个半导体产业界的标志性事件。过去四、五十年，都是英特尔做老大，现在无论营收还是利润，英特尔依然是英伟达的好几倍，但是为什么英伟达的市值会超过了英特尔？

原因是英伟达定位数据中心加AI的方向得到了业界的认可。这也说明AI是一个全球性的具有巨大潜力的市场。燧原科技从一开始就面向数据中心做AI训练和推断加速卡，现在证明了选择的正确性。

第二，数据分析显示，到2022年云端推断的市场规模会超过云端训练。说明经过这几年的发展，训练出来的AI模型越来越成熟，效果越来越好。现在已经到了AI技术大面积落地的时候，体现在云端AI推断市场规模的快速扩大。

第三，到今天为止，英伟达还是一家独大，特别是在AI训练端。而且，英伟达的AI推断产品也开始发力，销售额不断上升。因此，燧原科技正在通过努力打破这样的垄断局面，让这个市场实现开放。

壁仞科技创始人兼董事长张文：AI产业链包括上游算法平台、中游AI芯片和下游应用。从上游来看，美国及欧洲部分国家的发展领先于中国，比如，中国AI人才只有美国的三分之一；中游目前是英伟达一家独大，中国与国外差距同样巨大，不过这也为中国AI芯片发展创造了机遇；在应用层，中国不少领域有海量的数据，庞大的数据推动AI发展，而应用的发展会加速AI算法的迭代，这也造就了一批以计算机视觉为落地场景的应用公司。

酷芯微电子创始人兼董事长姚海平：在AI领域，从云端开始发展，而端侧的比例在逐步增加。据统计显示，在2017年云端占了80%的应用，预计到2024年，端侧会到60%，云端会降到40%。

为什么会有端侧？主要是四个原因：一是很多应用需要立刻做出反应的互动性操作，这就需要端侧的一些AI应用；二是很多时候需要有多传感器信息的融合，适合在端侧来做，比如一些活体检测等；三是出于隐私保护，用户希望尽量少的把原始数据放到云端；最后一个是节约成本，节约流量。

目前国际上有英伟达这样的巨无霸，还有高通、MTK、安霸、英特尔等公司。

在国内，做端侧的公司主要分为四类。第一类就是华为的海思。在整个AI领域，海思在产业链上有比较全的产品线；第二类是几家上市公司，包括瑞芯微和全志科技等。这些公司的优势在于有客户基础，并且有很多的应用场景，同时也有很成熟的生态圈，但是在核心IP上做的比较少一点。第三类是包括酷芯在内的芯片新势力，比较注重于自研的IP，注重于给客户创造一个完整的解决方案和价值。最后还有一类也是在端侧，比如车载领域，包括地平线等公司。整体来说在端侧比起云端，其实玩家会更多，而且确实每一家都有自己的位置和特点。

华登国际合伙人王林：AI是新时代的“电力”。从投资角度来看，过去几年国内对AI的投资从热情到谨慎，如今投资更看重AI的实际落地，例如，在安防、视觉处理、语音处理等方面，华登国际目前都有投资。在语音、视觉处理方面，类似小米智能音箱、苹果手机的Siri等AI应用更实际。安防方面，海康威视、大华股份等国内巨头让AI成功落地。

除了这些应用，汽车、医疗、工业互联网等方面也有AI的应用。而在半导体领域，晶圆检测等方面有了AI的加持能更准确，为行业带来了更好的提升效果。不管是在传输、计算，还是存储等不同细分领域，AI的发展带来了很多投资机会。

从投入和研究深度来看，国内外对AI产业的发展都有坚定的信心，不会质疑它是个伪命题或假需求。AI目前已实实在在落地，我们身边无处不在。

全球化竞争中，中国AI将面临怎样的挑战和机遇？

燧原科技创始人兼CEO赵立东：中国现在处于做AI芯片的黄金时代。AI的发展有三个支柱：数据、算法和算力。因为人口红利，互联网发达，获取数据比较容易，所以中国有数据的优势。同时，在算法领域，国内多样的应用场景市场，譬如从最早的安防监控到现在的短视频，从图像，语音，语义识别，到现在的内容理解和决策等，不断推动算法的更新迭代。高端AI芯片用于数据中心算力加速，属硬科技，在这个层面中国与世界先进水平比是落后的。燧原科技努力在这个领域实现突破，助力中国AI产业发展。

第二就是中国对集成电路和AI非常重视，提高到国家的战略层面。相应的财政支持，资本市场支持，更重要的是证券市场的开放，使得创业公司或者奋斗很久的公司可以有一个更好的发展环境。

挑战方面，在高端芯片这个领域，中国还是落后于美国这些发达国家的。不过，经过二十年发展，特别是在上海地区，集成电路的产业环境非常好，人才和相关项目实战经验的积累，都为做高端芯片打下很重要的基础。

另外一个挑战就是英伟达在产业链顶端形成垄断，制约了产业的发展。所以我们需要普惠的算力，降低AI进入的门槛，让科研院校和创业的公司能不断地开发应用模型。与此同时将属于下游的推断市场也释放出来。

壁仞科技创始人兼董事长张文：中国AI面临的挑战主要有两个：第一个是国际大形势的不确定性，给整个AI产业带来一些危机；第二个挑战来自AI本身，首先是AI算法理论有待大的突破，同时要在数学模型上有突破，然后过渡到物理模型，最后到生物模型的突破，才能把AI真正全方位融入到我们平时的生活中。

当前正是中国数十年来做芯片最好的时代。做芯片需要具备三个要素：第一要素是资本密集，现在包括商业资本在内的各类资金都愿意投大型芯片；第二要素是人才密集，以前中国高端半导体人才不多且大部分都集中在国外，但现在得益于国际环境和国内产业资本的推动，很多人才愿意回到国内做芯片；第三要素是大规模的场景应用，英伟达全球销售中，有50％是来自大中华地区，如此巨大的市场必然可以培育出中国的“英伟达”。当前芯片发展的黄金期将持续至少5-10年，这对于中国来说是个巨大的机遇。要抓住这个机遇，需要多方面配合，包括政策引导、资本市场的退出机制等，如此才能培养健康的半导体产业环境。

酷芯微电子创始人兼董事长姚海平：面临的挑战主要表现在四个方面：一是在云端，英伟达的垄断是一个蛮大的挑战，短期内优势是相当明显的。第二个挑战在端侧，安卓这些系统本身都是控制在国外手里，如果要做一些非安卓的应用，国内每个厂商都自成一体，任何厂商想要去打通整个生态，都是具有一定难度的。第三个是算法原理上的挑战，现在人工智能基于深度学习的这些方法原理还不为人所完全理解。目前国内的创新也很多，但原理性创新比国外还少一点。如果这个领域又有一些原理性的重大突破，还需要国内的企业也能跟得上，这也是一种可能性的挑战。最后一个是技术性的挑战，如果不让国内企业用这些先进工艺、先进软件以及一些核心IP，也将面临挑战。

机遇也主要分四个方面：第一个就是中美脱钩，只有在这个场景下，中国才有了超越英伟达的能力。因为中美脱钩，能够赋予这些相关的企业巨大的初始投资，去超越那些领先的企业。第二个是人才环境，海外华人开始回国，国内人才的培养，都让国内的人才越来越多。第三个是资本市场，其赋予AI这样一个需要大投入，长时间积累的行业很大的机会。第四个是落地环境，由于文化的差异，国内普遍对于方便性的关注超过了隐私，所以相对容易收集数据。

华登国际合伙人王林：AI芯片最大机遇在于所服务客户的变化。从家电时代到PC、智能手机，芯片厂商服务的客户都是终端，在这些方面，国内终端厂商落后于其他国家，一直处于追赶国外企业的状态，国外芯片厂家有先发优势，从现实来看，抛开地缘政治的因素，在这些领域国产替代难度较大。但AI芯片不同，由于服务的场景主要是在互联网、安防、语音识别等方面，目前在这些AI应用端的国内客户跟国外的差不多，在电商、短视频等领域甚至超过国外，这些应用的背后需要大量AI芯片的支撑。国内的高端客户和国外客户处于同一起跑线，这对于国内做AI芯片而言，是最大的机遇。因为它服务的客户就是最顶尖的客户，服务好这些客户就能站在行业的前列。

如何避免同质化竞争、资源浪费？

燧原科技创始人兼CEO赵立东：魏少军教授在上海人工智能大会上专门提到这一点，强调国产替代没错，但是瞄准的水平不能太低，否则都聚在同一个层次，最后拼的是成本和价格。无法积累更多的资金投入到研发、技术创新，企业发展不能够持续，所以要瞄准高端，拼技术水平。况且中国在半导体产业，无论是AI或其他的领域，很多高端的技术都是落后国际水平的。所以，我们有足够的空间去做高端的创新。

第二点就是中国的产业环境要能够鼓励创新。目前，很多的资源掌握在政府手里，所以政府有很大的责任创造一个公平的竞争环境，让有技术创新能力的公司脱颖而出。现在资本市场的退出机制比较灵活，所以引入了更多的资本，但还有很多事情要做。

壁仞科技创始人兼董事长张文：十年前发展LED芯片的时候，中国大概有80家LED芯片企业，总投资有800多亿。但是当时没有核心技术，低端同质化竞争非常严重，导致两年后70%的企业关门，浪费大量的资源。如果当时拿出其中的400亿，就可以并购世界最领先的两家LED芯片公司。创新式的竞争有利于产业发展，但是低端竞争白热化甚至可能毁了整个产业，LED产业就是前车之鉴。AI芯片产业有其独特性，比如门槛相对较高，但是必须保持不断创新才能走的很远，良性的竞争会促进整个产业的发展。中国人足够聪明，世界顶级的半导体公司和大学都不乏华人的身影，但要保持创新一件很重要的事是一定要尊重IP。中国一直没能出现世界级的软件公司，很大程度上就是对IP不够尊重。只有尊重IP，中国半导体行业才能起来。

酷芯微电子创始人兼董事长姚海平：从两个角度来说，一个是从企业的角度，一个是从投资机构角度。

从企业角度，创业企业怎么样避免同质化竞争和资源浪费，关键是找到核心优势，差异化的定位。今天大量的企业都是一些低端的同质化竞争，客观来说差异化定位是要在中高端的定位。关于差异化主要分三个方面：第一点是不同的技术特点，从架构设计上就可以避免同质化竞争。以酷芯来说，坚持完全自研的异构架构，正是这种差异化的定位，使得酷芯在这个领域里面没有看到太多的竞争者。第二点是目标市场的定位不同，定位在不同的赛道可以避免一些同质化竞争。第三点是不同的商业模式，比如说车载，有很多中小规模的企业希望算法芯片一体化，而一些领先的头部厂商可能希望自己有一定的掌控力。

从投资机构角度，目前很多投资机构还是非常看重销售和讲故事，但是真正能够做到看团队，看技术的是比较少的。令人高兴的是，随着的国家的发展，风险投资机构越来越多，现在很多投资机构也在避免同质化竞争，也在找不同的投资逻辑，这样每一种类型的企业找到相应风格的投资机构的机会更大了。

华登国际合伙人王林：从创业、投资的角度来看，国内每个细分领域的投资机会非常多，前三名企业没有中国公司的行业都值得去挖掘国内的投资机会。AI是一种技术，不是一种场景，因此不能把所有的AI芯片都归为一种产品或应用。

从细分领域来看，视频、语音等AI场景国内的AI公司已经很多了，一方面说明了国内创业氛围很好，另一方面也反映了国内同质化竞争情况。虽然中国市场很大，但同质化竞争严重会导致在细分行业的挤压，对行业和企业都不好。

避免同质化竞争，对创业企业而言，应该对细分场景进行精确定义，在SoC方面做差异化。对投资而言，也是一样，要找出有差异化的、对细分场景有深入理解的公司。

从边缘计算、云端、端侧三方面来看，端侧要求企业对细分场景的理解很深入，拼的不仅是做芯片，还有系统，行业know how等方面，壁垒相对比较高。边缘计算、云端有很大机会，云端方面，国内有很多巨头，主要拼企业的技术，服务好巨头企业，相对而言更有市场前景。边缘计算方面，分布式处理、工业互联网带来更多的创业和投资机会，工业4.0的发展对边缘计算服务器的芯片也有很大的需求。

展望未来，国内AI能否实现超越发展？

燧原科技创始人兼CEO赵立东：要看如何定义实现超越发展，比如说在AI算力方面，高端芯片、高端的工具，高端工艺，任何一项都可以实现超越。

从市场和应用的角度来说，我们有非常大的机会。国内有很多大型互联网企业会推动AI技术的创新和发展。再者，无论资本市场还是政策层面，都为产业实现超越提供了很多有利的条件。

硬科技不会像软科技互联网一样，一夜之间凭借着商业模式获得巨大利润。硬科技没有捷径可走。需要遵循市场规律和特性，不能心存侥幸。这个过程当中，很重要的就是技术和产品要不断创新，同时要有盈利的能力，这两点要同时驱动企业的发展。只看技术创新和产品的迭代而不考虑业务的盈利，企业是不可持续发展的。

壁仞科技创始人兼董事长张文：从产业链角度来看，在上游基础理论、平台、算法方面，中国想短期超越比较难，这是个长期工程。不过，在中游AI芯片方面，中国还是有机会的，毕竟AI芯片仍处于初期发展阶段其架构和理论还在探索过程中。中国巨大的应用市场有机会催生出适合中国发展的AI芯片，因为英伟达需要考虑到以前很多代的兼容性，有不少历史的包袱，而中国AI芯片企业可以更倾向中国地区需求。在下游AI应用方面，中国则有太多的机会。比如安防、无人驾驶、医疗等应用场景，AI都可以有超越机会。而应用领域的超越，可以反向促进中游和上游的发展。也许需要10-20年时间，但中国AI有机会在多领域，横跨整个产业链超越国外。

酷芯微电子创始人兼董事长姚海平：主要分三个层面来说：第一，从人工智能的应用角度来讲，中国已经领先了。第二层是人工智能的芯片、核心算法，基于深度学习的现有技术来说，国内肯定可以超越。在第三层面，就是在我们所想象的真正的泛AI研究方面，和国外还有比较大的差距。据我所知，目前国内做这方面研究的人似乎不太多，所以这点可能是我们需要关注的。

华登国际合伙人王林：国内企业做产业能力很强，以中国人的刻苦精神和韧性，国内AI肯定会超越，只是时间问题。但不能用赶超的心态做AI和半导体，应该以创新的心态去做。要做未来大方向的基础研究，这样能更好促进产业发展。

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2、路透：商汤科技考虑在最近一轮融资后在科创板上市

图片来源：网络

集微网消息（文/Jimmy），路透社报道，消息人士表示，商汤科技考虑在最近一次融资之后在科创板进行首次公开发行(IPO)，此次融资公司估值为100亿美元。

消息人士称，此次融资预计15亿美元，融资料将很快完成。其中一位消息人士表示，商汤科技最近几周在与中国证券监管机构进行磋商。商汤科技在科创板上市可能需要一些时间，由于其主要的本土竞争对手旷视科技也没有上市，投资人没有明显的估值基准。

商汤科技提供人脸识别、超分辨率、图像理解、自动驾驶等领域的技术运用，手机厂商小米、OPPO，中国移动，阿里巴巴等都在使用商汤的技术。战略合作伙伴包括高通风投、华为、小米科技和本田汽车等。18年获得由阿里巴巴领投、新加坡主权基金淡马锡、苏宁能跟投的6亿美元C轮融资，创全球人工智能领域融资记录。

3、北斗星通：22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产

集微网消息，8月3日，北斗星通在互动平台表示，公司28nm芯片已经规模量产应用；22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。

北斗星通主要从事北斗芯片研发、生产，其主要产品及服务为基础产品业务、汽车电子与工程服务、国防装备业务、基于位置的行业应用与运营服务业务。

当前，北斗星通的重点在卫星导航定位，5G通信和汽车智能网联三个行业领域进行布局，主营业务包含基础产品，汽车智能网联与工程服务，信息装备，基于位置的行业应用与运营服务。

因导航定位芯片对先进工艺的要求并不高，当前采用40nm工艺的GPS芯片也较多，此次北斗星通将工艺提升至28nm，也展现其北斗定位芯片工艺的领先性。

此外，在5G技术的带动下，北斗星通募资10亿元，投建于5G通信用核心射频元器件扩能及测试验证环境建设项目、智能网联汽车电子产品产能扩建项目、智能网联汽车电子研发中心条件建设项目以及补充流动资金。

北斗星通表示，通过本次募投项目的实施，将进一步扩大5G射频元器件的生产能力，提升产品质量，尽快进入全球5G主流市场，通过基础元器件发展带动芯片、模块、板卡等产品线与知名消费类通信设备及终端整机厂商的产业链协同创新，做大做强公司基础产品业务。

4、提供中高端应用芯片封测服务，通富微电“112”项目基金投资协议签约

集微网消息，7月30日，江苏南通苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电“112”项目基金投资协议签约仪式。

图片来源：江苏南通苏通科技产业园区管理委员会

江苏南通苏通科技产业园区管理委员会消息显示，此次，苏锡通园区重大产业项目投资基金将通富微电“112”项目作为首个投资项目，主要是基于广阔的发展前景。该项目投产后，将对国内最先进的封装技术实施大规模产业化，引进行业领先的封测生产线，为国内外一流半导体厂商提供中高端应用芯片的封测服务。

据了解，苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金，今年4月23日完成注册，6月12日由南通市人民政府正式授牌成立。

5、重点发力第三代半导体、LED产业，山西发布数字产业2020行动计划

集微网消息，近日，山西省工信厅发布了《山西省数字产业2020年行动计划》（以下简称《行动计划》），围绕“网、智、数、器、芯”五大领域，建设区域级数字产业集聚区。

图片来源：山西日报

具体来看，山西将加速推进5G、工业互联网、数据中心等新型基础设施建设，推动电子信息制造业集聚发展，开展高端软件研发，建设智能工厂和数字化车间，打造大数据、半导体、信息技术应用创新、光电等标志性产业集群，建成区域级数字产业集聚区。

根据《行动计划》，到2020年底，山西各标志性产业集群初步形成规模，数字产业保持快速增长，相关业务收入超过1250亿元。

“网”方面：加速新型数字基础设施建设进度。山西加快5G网络建设，年底前累计开通5G基站1.5万座，设区市中心城区5G网络基本实现连续覆盖。

“芯”方面：打造半导体、光电产业集群。以太原、忻州为核心，以碳化硅、氮化镓第三代半导体等为重点，形成碳化硅、芯片设计、芯片制造等全产业链产品体系，打造太原、忻州半导体产业集群。以长治、晋城为核心，以光伏、LED显示、深紫外LED、光通信连接器、光学镜头模组、智能制造设备、锂离子电池等产业为重点，打造长治-晋城光电产业集群。

6、惠州：上半年5G基站建设投资4.5亿元，新增2373座5G基站

集微网消息，日前，广东惠州市加快5G产业发展第四次联席会议召开，会议获悉，1～6月，惠州市5G基站建设投资4.5亿元，新增5G基站2373座。截至6月底，惠州市累计建成5G基站2829座，开通5G套餐用户共60.7万户。

据惠州日报报道，1～6月，惠州市新增5G基站2373座。对比一季度，二季度增加5G基站1741座；二季度增加5G套餐用户28.4万户，比一季度增长88%。

此外，惠州市工信局相关负责人表示，接下来，惠州市工信部门将联合各县（区）进一步加快5G重大项目落地。推动硕贝德5G天线、TCL-5G智能手机、龙旗电子5G智能手机、AR/VR、九联科技5G光模、德赛西威、华阳通用、博实结科技5G车联网智能终端研发量产等项目如期投产扩产。

据了解，6月，惠州市曾发布《惠州市公众移动通信5G基站站址专项规划（2020-2024）》和《惠州市智慧杆专项规划（2020-2022年）》两项政策，明确了惠州市5G网络布局发展路径。