从后端封测向上游 印度、泰国盼改写亚洲芯片版图

印度持续与日本加强半导体合作。法新社

过去由东亚国家主导前端，东南亚国家负责后端的亚洲芯片制造版图，正因应国际情势发展而出现变化。随着大厂供应链重组，印度、泰国都希望把握这个机会，吸引更多厂商前往当地投资设厂。

据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，印度政府于2021年通过一项7,600亿卢比（约92.1亿美元）的计划，支持当地半导体及显示器制造。2023年6月，美光（Micron）宣布将在古吉拉特邦（Gujarat）设置晶圆厂，预计2024年投入生产。

另有报导指出，富士康将与美商应用材料（Applied Materials）结盟，在卡纳塔克邦（Karnataka）生产半导体制造设备。

然而，印度的基础建设，包括电力供应等问题，仍是外资一直以来担心的重点。富士康另一项与Vedanta的合作项目告吹，或许可以反映目前产业复杂的心态。

印度电子和信息科技部长Ashwini Vaishnaw表示，目前最重要的是推动几个成功案例，作为后续计划的借镜。

印度也持续加强与日本的伙伴关系，双方已签署合作备忘录（MOU），促进未来在半导体供应链方面的合作。

另一方面，泰国外国投资政策也将半导体视为最重要的商品之一，因此政府不断透过扩大企业税收减免，吸引芯片厂商，并特别着重在半导体设计与晶圆蚀刻等前端制程的发展，眼光不再只局限在后端的封装与测试。

泰国媒体指出，泰国投资促进委员会（BOI）已和台积电洽谈将业务扩展至泰国。此外，泰国也在积极建立当地的电动车组装及供应链。

由于电动车使用的半导体装置数量比起燃油车多出不少，因此泰国可望借由建立本土电动车部门，为半导体投资创造更多优势。

责任编辑：游允彤