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来源:半导体产业网发布时间:2023-08-251791浏览
询问 AI近期,有研硅在机构调研时表示,公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片,包含NTD和气掺产品,已进入客户验证阶段,预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。
此外,全球6英寸硅片需求量是一定的,竞争将会非常激烈。
公司未来不会增加新的6英寸硅片投入,将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。
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