传小米获准生产电动汽车,目标明年生产10万辆;灵动股份MCU产品家族亮相Elexcon 2023;服务器供应链产能转移至东南亚

1.外媒：小米已获发改委批准 开始生产电动汽车

2.灵动股份MCU产品家族亮相Elexcon 2023，“长期主义”逐浪攀高

3.消息称美延长韩台芯片管制豁免期政策已定 “无期限”或有可能

4.9.12定档电子科技大学！集微半导体行业秋季双选会成都场“揽才天团”虚位以待

5.机构：服务器供应链走向碎片化，产能转移至东南亚

6.传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗

1.外媒：小米已获发改委批准 开始生产电动汽车

集微网消息，据路透社8月23日报道，两名知情人士透露，小米已获得中国国家发改委的批准，开始生产电动汽车，这标志着这家智能手机制造商向明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。

据知情人士透露，负责监管中国汽车行业新投资和产能的国家发展和改革委员会本月早些时候批准了总部位于北京的小米集团制造电动汽车，小米的合资企业是自2017年底以来第四家获得发改委批准的合资企业。

该报道指出，虽然国家发改委的批准使小米距离电动汽车的大规模生产又近了两年多，但该合资企业仍需要工信部的批准，该部门负责评估新汽车制造商和车型的技术和安全要求。

小米承诺在未来十年内向汽车业务投资100亿美元，并设定了在2024年上半年量产首批汽车的目标。但有人怀疑能否满足这一时间表，因为出于对产能过剩和该行业需求放缓的担忧，发改委在批准企业新的电动汽车生产计划方面一直持谨慎态度。

《北京日报》7月份的一篇报道指出，在等待审批的同时，小米已经在合资企业上取得了进展，在北京完成了年产20万辆电动汽车的工厂设施建设。

知情人士称，小米计划明年生产约10万辆电动汽车。另外两名小米员工透露，自上周以来，该公司还在为其电动汽车工厂加速招聘工人，因为它准备在12月提高产量。

公开信息显示，小米汽车工厂项目位于北京亦庄经济开发区，分两期建设，一二期设计产能皆为15万辆。一期工厂已于2021年4月开工建设，预计2023年6月竣工。近日，有网友在新疆高速公路上拍摄到正在行驶的小米汽车，一行四辆车组成车队。虽然测试中的小米汽车有严密伪装，但依然能看出很多细节都延续了此前的设计效果图。

小米董事长雷军、小米高管卢伟冰也发布微博，展示了在新疆的定位。雷军8月19日在微博发布的照片可以看到，卢伟冰等人手持横幅，上面写着“为小米汽车而战”。由此可以推断小米高管们亲自来到新疆，参与小米汽车的路试工作。

（校对/刘昕炜）

2.灵动股份MCU产品家族亮相Elexcon 2023，“长期主义”逐浪攀高

集微网消息，8月23-25日，上海灵动微电子股份有限公司（以下简称“灵动股份”）亮相Elexcon 2023深圳国际电子展，全方位展示智能工业、智慧家电、汽车电子、物联网等领域创新成果，携MM32G0001、MM32SPIN0230等新品登场。

智能化时代，MCU被赋予重要使命。IC Insights预测，2026年全球MCU市场规模将达272亿美元，出货量约达358亿颗。同时，在国产化浪潮加持之下，一批MCU厂商乘势而上。作为本土通用32位MCU领跑者，灵动股份以MM32为标识，已量产近300多款型号，累计交付超4亿颗，构建了独立、完整的通用MCU生态体系。

150万次内测始出“品质芯”

经过多年研发创新与积累沉淀，灵动股份产品线不断丰富，构筑起强大的产品家族，包括六大系列：高性能MM32F系列、高效MM32G系列、低功耗MM32L系列、车规级MM32A系列、电机与电源MM32SPIN系列、无线MM32W系列。

2023年年初，灵动股份发布MM32G系列，为用户在效率、平台性、兼容性和可靠性上提供了更多选择。展会上，灵动股份重点展出全新入门级超值型MM32G0001系列MCU，该产品在功能、性能、成本等方面表现突出，兼具高性价比和高品质。

从指标看，MM32G0001系列搭载48MHz M0内核，在秉承MM32高品质特点的同时，引入新技术大幅优化工艺成本，可适用于节点控制、无线充电、电机控制、玩具、照明电路等多类型应用场合，覆盖广泛的8/16位MCU升级需求。

此外，MM32G0001的Flash能够支持10万次擦写，适应最高 125°C Tj 结温范围。其还保持着+/- 5.5kV的ESD HBM，和高达+/- 300mA @25C的Latch-Up闩锁值，具备优秀的抗干扰能力。同时，MM32G0001的内部高速时钟HSI提供全温+/- 2.5%的精度，可满足大部分的串行通信的要求。

灵动股份技术人员介绍，为确保芯片在各种电源和噪声环境中稳定运行，研发团队还特别选用了高抗干扰、高可靠性的供电结构。内部测试中，G0001通过150万次不同温度、不同电压和不同电压斜率的上电和掉电测试，没有发生异常复位或死机，性能得到充分验证。

MM32SPIN系列助力电机市场

电机在现代生活中几乎无处不在，为大量场景提供着动力来源，小到电吹风、风扇、剃须刀等日用电器，大到各种生产机械和装备，已成为各行各业“刚性需求”，近年来电机产业市场规模整体呈现增长态势。

在大有可为的电机市场中，灵动股份针对不同细分领域的需求与特色设计电机类MCU产品，专门设立“电机事业部”，致力于打造本土电机专用MCU及周边软硬件生态产品。

灵动股份产品家族中，MM32SPIN系列MCU专为电机应用设计，亦可应用于通用场景，该系列包含驱动MCU、预驱MCU以及专用MCU系列。今年上半年，SPIN系列产品再扩充，MM32SPIN0230应运而生，是一款极具性价比的电机控制专用MCU。

MM32SPIN0230定位于单电机控制，主要针对高速吹风筒、冰箱压缩机、电动工具、风扇、静音吊扇、微型水泵、玩具类电调等应用市场。该产品内部集成了具有灵动特色的电机控制功能：高阶4路互补PWM、注入功能的高精度ADC、轨到轨运放、轮询比较器、32位针对霍尔传感器的捕获时钟、以及硬件除法器和DMA等电机算法加速引擎。

SPIN0230配套有一套平台化的电机算法库及便捷的电机本体调机软件，并且提供众多热门电机应用的参考软硬件设计。在价格上，这款产品也极具竞争优势，最低价格不到0.2美金。

“车规赛道版图”纵深延展

近几年来，汽车“新四化”浪潮席卷全球，智能汽车产业飞速发展，智能汽车对MCU需求量是传统燃油汽车的数倍，MCU领域迎来更广阔的发展空间。各大MCU厂商抢占机遇纷纷瞄准这一赛道，积极布局车规级产品。作为深耕MCU领域十余载的灵动股份，其“车规赛道版图”正徐徐铺开，向纵深延展。

MM32A系列是灵动股份的车规级产品系列，其首款车规级芯片——MM32A0144具备的高可靠性和高性能面向车规应用的通信接口。与之前已被市场广泛认可的MM32F0144系列一起被用于车身传感器控制、车辆电池管理、倒车雷达、汽车空调和通风设备、充电管理、仪表和导航协处理器、行人预警与声学车辆警示系统、氛围灯、车窗车门控制、电机控制、车辆诊断等应用场景。

这款芯片已成功通过AEC-Q100质量认证，性能与可靠性获得了国际安全体系的权威认证与肯定。

与消费级和工业级相比，车规级芯片对于可靠性要求更高。为不断提升车规系列产品的质量可靠性水平，灵动股份在2022年9月正式启动汽车芯片测试验证实验室，并于2023年3月正式营运！其包含电性参数分析测试、可靠性试验、IC EMC试验、功能安全与系统功能验证、应用工况验证等五大功能，并依据国际汽车电子元器件可靠性系列标准（AEC-Q100/AEC-Q104），建立起高效完整的全项目管控流程。

夯实基础，练好内功，向外延伸

疫情期间缺芯现象带来巨大利润，一度让许多厂商对自家产品过度自信。结果从去年下半年开始，高库存、去产能的行业现象无疑是给了很多国产半导体公司当头一棒。为了解决短期的商业问题，业内的许多厂商开始内卷，并为此忧心忡忡。作为国内通用Cortex-M 产品的销量领先者之一，灵动股份在夯实高性能M0市场和专用电机市场的基础上，着眼于在更高性能和低功耗MCU平台上的技术储备、产品开发和市场推广。

灵动股份资深销售副总裁袁华彬指出：“MM32G0001和MM32SPIN0230作为面向通用市场和专用市场的极致性价比MCU，在保持灵动高品质的前提下，为客户提供了更具竞争力的产品选项。由此同时，车规产品线的扩充，车规实验室的投入使用，性能高达180MHz 的STAR-MC1 MM32F53xx和MM32G53xx系列产品的推出，低功耗MM32L00xx和MM32L013x的大批量商用，都是灵动股份在经过多年的技术研发积累后，对MCU市场的核心创新和长远布局。”

与创新同行，与产业共生。站在MCU产业潮头，灵动股份以“长期主义”为核心，以自主创新为支点，在市场中稳步前行！

灵动股份

上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是我国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商；同时也是我国为数不多的同时获得Arm-KEIL、IAR、SEGGER官方支持的本土MCU公司，并建立了独立、完整的通用MCU生态体系。灵动股份始终秉承着“诚信、承诺、创新、合作”的精神，为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。

Elexcon 2023为期三天，灵动股份诚邀与会嘉宾莅临展位（1P20），共探MCU“精彩芯”。

3.消息称美延长韩台芯片管制豁免期政策已定 “无期限”或有可能

集微网消息，据日经新闻报道，美国政府计划延长韩国和中国台湾企业对中国大陆尖端半导体出口限制的一年豁免期。此前一年豁免期将于今年10月到期，多位业内人士透露，延长豁免期的政策已经确定，要延长的时间未定，且也有可能是无期限延长。

该报道指出，美国政府在2022年10月对中国大陆半导体产业推出更严格的出口限制令，要求企业必须向美国商务部申请许可，才能将用于人工智能（AI）和超级运算（Supercomputing）的先进芯片及相关半导体设备出口至中国大陆。

在中国大陆设有生产据点的台积电、三星、SK海力士在向美国当局展开游说后，美国政府同意给予为期一年的豁免期，让上述中国台湾、韩国企业可持续将美国制造芯片设备导入现有的中国大陆工厂，持续进行生产。

今年6月份，美国商务部工业和安全部副部长艾斯特维兹（Alan Estevez）曾暗示，将延长豁免期，计划让韩国及中国台湾主要半导体制造商在中国大陆维持并扩大现有芯片生产营运，不会遭到美国报复。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真指出，美国需要联合盟友对抗中国大陆，因此需照顾到盟友的商业利益；若美国延长芯片出口管制政策的豁免期，韩国和中国台湾半导体制造商可因此受惠。借此，美国也希望韩国和中国台湾在其他政策上可配合美国。

（校对/孙乐）

4.9.12定档电子科技大学！集微半导体行业秋季双选会成都场“揽才天团”虚位以待

集微网消息，才聚蓉城，逐梦芯程。由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”已正式起航，成都场将于9月12日在电子科技大学举办。

作为我国中西部地区集成电路产业发展领先城市，成都集成电路产业基础扎实、发展态势良好，拥有集成电路企业超270家，形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。2022年，成都集成电路产业实现营收516亿元，同比增长17%，其中芯片设计业实现销售收入213亿元，同比增长55%，增速位居全国第二。

成都集成电路人才资源亦十分丰富，在人才意向从业城市排名中位居前列。成都市经济和信息化局数据显示，2022年，成都市集成电路从业人员约3.1万人，较上年增长7%。集成电路人才供给量占全国人才供给量的6.55%，位居全国第二，仅次于北京。

在人才培养方面，成都市也始终走在“第一线”，高校数量居全省首位——拥有多所“985工程”、“211工程”、国家“双一流”院校，包括电子科技大学、四川大学、西南财经大学、西南交通大学、成都理工大学等，设有集成电路工程、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等专业，培养众多高水平集成电路人才。

基于人才和产业的双重优势，成都一直是集微职场开展校招活动的热门城市。回顾“第四届集微半导体行业春季联合双选会”（成都场），超400名学生报名参与，生源包括多所半导体产业“双一流”目标院校，现场30%的毕业生专业为电子信息专业。而此次双选会（成都场）将覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都信息工程大学、成都理工大学、西南石油大学等高校，涵盖电子信息、计算机、通信工程、电子科学与工程、机械与电气工程、计算机科学、人工智能、自动化、机电工程、软件工程、机械工程等专业，精准匹配3.4W+蓉城学子的求职需求。

作为沟通“高校、产业、人才”三方的桥梁，集微职场长期坚守校招阵地，多措并举为用人单位寻才、揽才，为毕业生寻岗、选岗。

本届双选会已陆续开启，奔赴上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市，联动清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80+国内知名高校，敬请期待！目前，8大城市面向企业开放报名，集微职场诚邀相关企业携岗赴会选英才。

企业报名通道

企业合作咨询

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5.机构：服务器供应链走向碎片化，产能转移至东南亚

集微网消息，据TrendForce集邦咨询消息，美系云服务从业者为规避地缘政治及供应链中断风险，已陆续于2022年下旬开始布局东南亚地区的SMT产线（服务器主板生产线）。目前全球服务器的主要代工企业来自中国台湾，台系ODM厂商包括广达、富士康、纬创、纬颖、英业达，近期分别在泰国、越南、马来西亚等地扩大服务器产能。预计2023年东南亚地区的服务器产能占比约为23%，至2026年将接近50%。中国大陆的服务器SMT产能比重，预计2023年为37%，至2026年将降至16%。

机构表示，广达因客户谷歌与Celestica担心地缘政治影响，于泰国工厂建设了数条生产线；富士康则将越南河内的旧厂区翻新，此外对美国威斯康星州的工厂给予客户调度；纬创和纬颖，则在马来西亚兴建组装厂与SMT产线；英业达目前的布局与广达类似，预计2024年在泰国建设SMT产线，于2024下半年正式开始服务器主板生产。

机构认为，供应链的变迁并非仅仅因为避开地缘政治风险，更重要的是提高对高单价关键物料的掌控度，包括CPU、GPU芯片等。由于目前生成式AI、大规模语言模型（LLM）的需求显著增温，供应链备货也逐季攀升，伴随今年上半年需求走扬，CSP针对供应链的调度将变得格外谨慎。

从各类云服务提供商来看，谷歌自研TPU引擎，其研发核心与供应链均把握在自己手中，生产基地围绕泰国自有产区，唯独在人力调度、排产计划方面仍依赖合作ODM。为避免断供情况发生，微软、Meta、AWS除了需要掌握供应链调度弹性之外，也让系统整合厂（System Integrator）加入ODM的生产行列，以更分散、细致的方式统筹执行项目。

Meta方面，初期仅依赖直接采购服务器整机，但自2022年开始分包ODM厂商执行元宇宙项目，今年因布局生成式AI，开始大举采用英伟达的解决方案。

（校对/张杰）

6.传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗

集微网消息，据金融时报报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。

目前人工智能处理器已经供不应求，到2024年，对英伟达芯片的巨大需求正在冲击更广泛的计算设备市场，因为大买家以牺牲通用服务器为代价，将投资投入到人工智能。

富士康近期预测，未来几年AI服务器的需求将非常强劲，但同时也警告今年整体服务器收入将下降。

联想上周报告称第二季度收入下降了8%，原因是云服务提供商对服务器的需求疲软和AI处理器（GPU）的短缺。

联想CEO杨元庆表示，“CSP（云服务提供商）正在将其需求从传统计算机转向人工智能服务器。但不幸的是，AI服务器供应受到GPU供应的限制。”

台积电是全球收入最大的合约芯片制造商，也是英伟达尖端AI处理器的独家生产商。该公司上个月预测，未来五年对AI服务器芯片的需求将每年增长近50%。不过，该公司表示，这不足以抵消经济低迷造成的全球科技衰退带来的下行压力。

在美国，占据全球服务器市场最大份额的微软、亚马逊和谷歌等云服务提供商正在将重点转向建立人工智能基础设施。

Counterpoint Research的数据显示，随着利率上升和企业削减开支，今年全球CSP资本支出预计仅增长8%，低于2022年近25%的增幅。

行业研究公司TrendForce预计今年全球服务器出货量将下降6%，并预测到2024年将恢复到2%至3%的小幅增长。它指出Meta Platforms决定将服务器采购量削减超过10％，用于对人工智能硬件进行投资，并且微软推迟升级其通用服务器以释放资金用于人工智能服务器扩展。

除了英伟达芯片短缺之外，分析师还指出供应链中的其他瓶颈正在延迟硬件行业的人工智能发展。

Counterpoint分析师Brady Wang表示：“先进封装和高带宽存储器（HBM）都存在产能短缺，这两者都限制了产量。”台积电计划将CoWoS的产能增加一倍，CoWoS是制造英伟达H100处理器所需的先进封装技术，但台积电同时表示，至少要到2024年底，这一瓶颈才能得到突破。HBM的两个主要供应商是韩国的SK海力士和三星。

此外中国市场还面临着出口管制的障碍。

浪潮的一位销售经理表示，客户要求快速交付，但制造商正在遇到延迟。“在第二季度，我们交付了100亿元人民币（约合14亿美元）的AI服务器，并接到了另外300亿元人民币的订单。最令人烦恼的是英伟达的GPU芯片我们永远不知道能拿到多少。”

但是，企业高管和分析师表示，一旦全球经济好转，供应短缺得到缓解，服务器供应链中的公司可能会获得巨大的利益。

“对于供应链来说，一切都是倍数关系，”KGI证券的Hsiang说。每个AI服务器中有八个GPU，与通用服务器相比，对于放置GPU模块的基板的需求必然会飙升。AI服务器还需要更大的机架来放置处理器模块。

此外与通用服务器相比，生成式人工智能服务器的功耗要高得多，这也产生了对不同冷却系统和新电源规格的需求。

报道称，富士康可能是这一转变的主要受益者之一，因为该集团提供从各种零部件到最终组装的一切服务。其旗下富士康工业互联已经是英伟达GPU模块的独家供应商。

高盛称，人工智能订单已经占到了纬创资通旗下专注于服务器的子公司WiWynn收入的50%，是去年比例的两倍多；PCB制造商金像电子（Gold Circuit Electronics）的人工智能服务器收入比例可能会从今年的不到3%跃升至38%，主要是因为AI服务器中PCB含量比通用服务器增加了七倍。

（校对/刘昕炜）

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