达明机器人AI落地 应用持续扩大

达明机器人总经理陈尚昊指出，供应链导入协作型机器人比重仍低，后续有极大成长潜力。李建梁摄

广明子公司达明机器人总经理陈尚昊指出，2023年上半受到企业市场保守，客户导入机器人意愿降低，下半年已有改善迹象，由于导入协作机器人的专案增加，也让应用场景更多元，后续成长机会可期。

达明7月营收新台币1.06亿元，前7月累计营收为6.96亿元，年减13.99%，达明估计，2023全年营收与2022年相较，将维持在衰退1成左右，对比同业第2季年减幅度达3成，达明表现较佳，也展现营运韧性。

陈尚昊表示，2022年下半已经感受到半导体客户缩减支出，原本谈好的专案都暂停，2023年上半情况也差不多，本来期待的回温并未出现，然最近有开始些许动能，期待下半年会有转机，然整体来说，协作型机器人市场仍偏保守。

供应链因应地缘政治迁厂，对机器人公司会有短期冲击，主因客户会先将原有的机器人搬迁到新厂，不会先添购，因此机器人公司营收未增加，却需吸收服务成本，然长期来看，供应链生产线导入协作型机器人比重仍低，后续仍有极大成长空间。

至于达明已经耕耘2~3年的AI协作型机器人，随着AI在2023年大放异彩，也开始受到瞩目，尤其与NVIDIA合作在虚实整合的Omniverse平台中，提供自动化的新选择，都是未来可进一步成长的机会。

陈尚昊指出，相较于现阶段各界在谈生成式AI（Generative AI），达明机器人的AI应用已经落地，在各项生产检验中，提供客户更方便的方案，客户若购买达明机器人，可获得达明开发的软件，进行AI训练，或可单独购买该软件，搭配客户原有的机器人。

达明在23日开展的台北自动化工业大展，进一步展出具AI功能的全方位智能协作机器人「TM AI Cobot」，其产品线扩展至25kg，并提升AI协作机器人的深度应用，如高负载手臂TM25S的AI混箱卸栈应用、自动路径规划避障展示，和领先业界超轻量TM20搭载半导体应用。

达明指出，TM25S内建智能视觉，配合外部3D镜头，运用3D和AI智能识别技术，能够实时侦测栈板中各个箱体的大小和位置信息。这项创新技术使得机器人能够无需事先指定栈型，随意摆放物品，同时也能应对倾斜、贴合、胶带包覆等复杂情况，实现高效的AI混箱卸栈功能。

为了确保混箱卸栈任务的可行性并提升执行效率，TM AI Cobot S系列引入影像系统，可以在虚拟环境中记录并更新箱体位置。结合避障演算法，机器人能够根据实时场景进行避障和轨迹优化，确保任务在未知情况下顺利执行。

进行AI堆栈模拟时，亦可利用NVIDIA Omniverse构建的机器人模拟应用程序—Isaac Sim进行测试，模拟不同箱体来料时的堆栈情境。

达明也展出TM AI Cobot革新的在线高速AI检测系统，可深入难以俯视的多面立体工件，并在移动过程中快速飞拍特定位置，或自动追踪移动中的工件于输送带上直接进行检测，大幅节省时间。

达明智能应用服务部工程师黄颂贤指出，过去采用自动光学检测（AOI），费用相对较高，且需搭配多颗镜头，然达明机器人附有镜头，可透过手臂移动拍摄，且一个角度有不同检验点，能实现复杂检测，降低导入门槛和时间。

责任编辑：游允彤