国内OSAT杀价浪潮延续 Amkor、日月光无意跟进

国内OSAT业者近期又传出代工费用下杀，台系大厂多半没有意愿跟进。李建梁摄（数据照）

2023年已经走过近3个季度，消费电子终端市况并没有明显起色，对讲究量能的封测代工（OSAT）产业来说，成熟打线封装（WB）与中高端覆晶封装（FC）稼动率表现仍一般般，但国内OSAT业者因补贴优惠等支持，降价幅度明显高于日月光集团与艾克尔（Amkor）等一线OSAT。

对于封测代工费用的波动，相关业者普遍坦言，虽然可能有略调整的空间，但不可能跟进国内业者的疯狂杀价填补稼动率的策略。

日月光集团大宗承接IDM车用芯片委外封测代工订单，如MCU、MPU等，Amkor也以车用半导体封测闻名。熟悉Amkor人士表示，虽然有听到客户端对供需状况看法改变，但整体而言，车用领域仍相对稳定。

先前半导体供应链结构性缺货涨价期间，力成旗下逻辑IC封测厂超丰也曾调涨过一次报价，惟业者表示，仅反应材料成本详实的波动，并非为了增加获利特意涨价，也因此，近期超丰虽然也调降一次报价。

Amkor相关人士表示，车用芯片趋于稳定，后续应该不会再出现疯狂缺货的市况。力成集团旗下测试厂晶万亿成日前也直指，2023年第2季后车用芯片订单力道略有缓降，但整体而言，大方向趋势并未改变。

业界也传出，国内显示驱动IC（DDI）封测厂频频降价，台系业者包括颀邦、南茂，台厂人士普遍指出，为确保稼动率，还是有传统LCD DDI封测与较平价的专案性质洽谈业务，但这部分不会是台系封测厂推广的主力。

近日最火红的AI话题，先进封装如CoWoS、2.5D技术等备受各界关注，但其实这领域「量少质精」，量能不若车用芯片，更与手机芯片总量相差甚远，惟先进封装产能也确实成为AI服务器市场的关键瓶颈之一。

另一就是高带宽存储器（HBM），业界预期，除HBM市占率约9成的SK海力士（SK Hynix）外，2023年开始三星电子（Samsung Electronics）将加入HBM供应，预期2024年美光（Micron）的量能也将增加。整体来看，高度供不应求是产业现况。

至于手机芯片与消费类PC/NB CPU常用的覆晶封装，由于需求相对平淡，各大封测厂仍配合主要IC设计客户的库存、产品策略，短期内Android阵营仍相对辛苦，PC/NB也没有太多起色，已经有不少业者直接把眼光放在2024年中以后。

台系IC封测业者发言体系，向来对于特定客户、单一厂商状况、代工费用报价等，不多做公开评论。

责任编辑：朱原弘