提升芯片高端研发能力 布局中长期成长

 

提升中高端芯片生产能力，加大垂直一体化整合力度: 公司计划通过非公开发行募集资金6.3 亿元，其中60963 万元投资用于“宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目”。我们认为，该项目的实施将助于公司进一步提升其总体竞争力，具体而言：1、长期以来，公司光模块芯片的生产主要集中于2.5G 以下的中低端产品，中高端芯片大部分采购自海外市场，此次募资项目有助于提高中高端有源器件及光模块芯片的制造能力;2、通过提升高端芯片的生产能力，公司可逐步形成芯片、器件、模块、子系统垂直一体化产业链，明显降低高端芯片的进口成本，对于提高公司盈利水平起到积极作用。

契合中高端芯片旺盛需求，保障公司业绩长期高增长：我们认为，随着光电器件市场规模不断扩大，市场对于中高端芯片产品的需求正加速上升，此次募投项目的建设将有助于公司加速产品结构调整的进程，迎合行业的发展趋势，具体而言，1、大规模的4G 基站建设将直接拉动基站侧6G/10G光模块的需求;2、4G 用户的增长将加大传输网的带宽压力，促使运营商对传输网的进行扩容，驱动传输领域光器件的需求;3、公司与主要的光网络设备厂商有着长期稳定的供应关系和合作关系，可充分受益于行业的高速发展。

非运营商市场稳步拓展，提供公司长期成长空间：我们注意到，公司在传统光器件市场景气度持续向上的背景下，正在积极拓展非运营商市场，具体而言：1、与Google 等厂商在高速宽带网络方面展开合作，积极拓展互联网厂商客户;2、通过整合有源及无源器件产品资源，公司正逐渐切入空间巨大的数据中心光模块市场;3、基于光电技术平台、积极对光传感器等新业务领域进行前瞻布局。我们认为，公司产品横向拓展能力极强，为长期发展提供坚实保障。

投资建议：我们看好公司的发展前景，预计公司2014-2016 年的EPS 分别为1.17 元、1.56 元和1.98 元，维持对公司的“推荐”评级。