抢攻先进封装商机 英特尔积极争取新客户

英特尔已经看到在晶圆制造与封装两个层级上，为蓬勃发展的AI芯片市场提供代工服务的庞大商机。法新社

英特尔（Intel）目前正在马来西亚槟城（Penang）兴建中的，是其位于美国以外地区的首座Foveros先进3D芯片封装厂。

根据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，英特尔计划在未来将马来西亚打造成旗下最为庞大的3D芯片封装制造基地，目前在该国的员工人数已高达1.5万人，其中包含芯片设计中心的6,000人。英特尔的3D芯片封装技术目前主要是在美国奥勒冈州进行研发，主要生产基地则位于新墨西哥州。作为英特尔马来西亚芯片封装测试产能投资计划的一部分，除了槟城厂以外，另一座位于吉打州居林（Kulim）的封测厂也正在兴建当中。

除了将先进封装运用于自家芯片产品以外，据英特尔透露，包括亚马逊（Amazon）、思科（Cisco）与美国政府等客户在内，都已经承诺使用他们的先进封装技术。英特尔还称目前正在与多名客户接洽当中；若客户不使用晶圆代工服务，英特尔也可以只提供封装服务。

据市场分析谘询机构Yole Intelligence预估，先进芯片封装服务市场规模将从2022年的443亿美元，以年复合成长率10.6%的速度，上升至2028年的786亿美元。

英特尔晶圆代工服务（IFS）2023年第2季营收相较2022年同期暴增307%，达到2.32亿美元。CEOPat Gelsinger当时指出，这有一部分可归功于先进封装，「业界对于先进封装有很大的兴趣，因为这对于高效能运算（HPC）与AI应用而言，是必不可少的」，预期未来还会带来比现在多得多的业绩。

另外，Gelsinger近期在接受Yahoo Finance Live专访时也曾提到，英特尔不仅看到自身成为重要AI芯片设计业者的潜力，也看到了在晶圆制造与封装两个层级上，提供代工服务的商机。

责任编辑：张兴民