英飞凌国内两大供应商 天科合达、天岳先进加速进军8寸SiC

天岳先进6寸导电型SiC基板已开始供货，持续提升8寸产能。天岳先进

碳化矽（SiC）功率元件市场规模大幅增，基板市场需求随之成长，风电、太阳能、储能等领域需求窜起，加速SiC渗透，各大厂不断升级产能。英飞凌（Infineon）在国内的两大SiC供应商天科合达、天岳先进，近日动作频频，除了加速开出产能，也持续朝8寸SiC基板前进。

天科合达、天岳先进是英飞凌锁定的国内本地供应货源，助力英飞凌提升SiC产能，实现其2030年前抢下全球30%市占率的目标。

天科合达近期位于徐州的SiC芯片二期项目已开工，总投资约人民币8.3亿元，达量产规模后可实现SiC基板16万片年产能。

天科合达在材料生长方面，已发展到第五代长晶炉，可以满足6、8寸SiC产品需求。按照天科合达规划，8寸SiC基板在2023年底前小量供货，2024年底中量供货，并在2025年第3季形成稳定供货。

由于SiC基板约占据整个产品制作成本的50%，天科合达研发总监娄艳芳分析认为，未来8寸基板比6寸更具成本优势，将成为SiC领域的兵家必争之地。

另一家SiC基板龙头天岳先进6寸导电型SiC基板已开始供货，其透露，上海临港6寸导电型SiC基板产能正在提升，据估算，上海临港年产30万片6寸导电型SiC基板，可依据原计划在2026年前达标。

天岳先进看准导电型SiC基板产品在新能源汽车、太阳能等领域需求空间大，但目前国内本土化率相对低，因此逐步扩大产能，供应下游电动车、太阳能、储能等应用领域，并朝8寸导电型SiC基板量产能力持续升级。

天岳先进与英飞凌供应合作的第一阶段，将侧重6寸SiC材料，后续将助力英飞凌过渡至8寸SiC晶圆。值得一提的是，天岳先进供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数占比。

国内本地SiC进击8寸，似乎有望突破成本障碍，打开本土替代空间。国内SiC厂商基本以6寸为主，整体朝向6寸加速量产、8寸布局研发的阶段，并逐渐退出4寸市场。包括三安光电、天科合达、天岳先进在内，皆积极推进8寸SiC材料生产。

相对于6寸，8寸面积增加78%左右，边缘损耗减少，同等条件下，从8寸基板切出的芯片数，会增加近90%，利用面积较大，换言之，8寸将大幅降低SiC的制造成本。

尽管当前8寸处于快速发展阶段，但真正实现量产的企业仅有Wolfspeed。8寸SiC基板仍存在制造难题，以短中期来看，SiC基板仍以6寸为主，业内人士估算，到2026年8寸基板市占率有望提升到14%。

责任编辑：游允彤