地缘冲突产能急扩 半导体投资降幅10年来之最

由于库存过剩，美光计划在截至2024年8月的会计年度中削减30%产量和40%资本投资。法新社

全球10家一线芯片制造商在2023年度的投资规模，预计将下滑16%、降至1,220亿美元，这不仅是2019年度以来首见下降，也是过去10年来最大降幅。

过去几年因中美科技冷战紧张，促使各国扩大本土半导体产能，致使产能快速扩张，是造成2023年度半导体大厂投资减缓主因。

据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，2023年度有6家公司正在减少投资，包括台积电、英特尔（Intel）、格罗方德（GlobalFoundries）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、以及威腾（Western Digital）与铠侠的合资公司。其他4家为联电、三星电子（Samsung Electronics）、英飞凌（Infineon）及意法半导体（STM）。

2023年度对主要用于智能手机和PC的存储器芯片投资规模，将下降达44%、降幅最多；同期投资于处理器的金额将下滑14%。

上述全球10家一线芯片制造商在2022年度合计投资金额，达到创新高的1,461亿美元。

截至2023年6月底，披露数据的9家公司的库存年增10%、增至889亿美元，较半导体供应短缺扰乱全球供应链之前的2020年高出约70%。

责任编辑：张兴民