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来源:半导体产业网发布时间:2023-08-221340浏览
询问 AI近日,杭州幄肯新材料科技有限公司(以下简称“幄肯新材料”)完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本、甘肃国投、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与,浙江省创业投资集团继续追加投资。
幄肯新材料成立于2017年,是一家专注于高纯石墨、碳纤维高温热场材料及新型碳材料产品研发、生产及销售的高新技术企业。目前,其产品已广泛运用到国内半导体硅片长晶、SiC 长晶、光伏长晶、高端冶金&工业炉、光纤预制棒&光纤拉丝、蓝宝石晶体生长、离子注入、MOCVD等产业领域。
幄肯新材料表示,始终保持初心,立志成为半导体热场材料行业标杆。公司也在业务升级、产品研发等方面取得一系列重大进展。2023年,随着杭州新总部、湖州基地、甘肃平凉基地也已逐步投产,公司已形成杭州、湖州、诸暨、平凉四大生产基地的战略布局,将继续深耕高端碳素材料领域的研发与生产。
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