SK海力士成功开发HBM3E 已向NVIDIA提供样品

SK海力士规划2024年上半量产HBM3E。SK海力士

瞄准人工智能（AI）市场，SK海力士（SK Hynix）成功开发新一代高带宽存储器（HBM）产品「HBM3E」，并已向客户NVIDIA提供样品，引起各界关注。

综合韩媒Theelec、Money Today消息，SK海力士宣布成功开发HBM3E，并规划2024年上半进入量产，近日也向客户提供HBM3E效能验证用样品。

外界推测，SK海力士的HBM3E有望搭载至NVIDIA影像处理器（GPU）GH200。

NVIDIA超大规模与高效能运算副总裁Ian Buck也表示，NVIDIA为最尖端加速运算解决方案（Accelerated Computing Solutions）用HBM，期待2家公司在HBM3E领域的持续合作。

虽然SK海力士并未公开HBM3E样品的具体规格，仅透露HBM3E每秒最多可以处理1.15TB以上的数据，并以Advanced MR-MUF技术，提高制程效率与散热效能。此外，HBM3E可兼容旧版产品用的IT/运算系统，因此客户无须特别为HBM3E变更设计或结构，可直接使用现有CPU/GPU。

事实上，HBM是以垂直方式连结数颗DRAM，相较既有DRAM能大幅提高数据处理速度，最初虽是为影像工作而生，但随着人工智能（AI）市场扩张，HBM可一次性大量处理数据的特性，为HBM的带来另一大出路。

SK海力士自2013年领先业界研发HBM后，便长期主导全球HBM市场，目前在全球HBM市场中市占率约达50%。先前，SK海力士已依序量产HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代），新一代产品HBM3E则是HBM3的扩充版本（Extended）。

责任编辑：张兴民