美系手机、AI商机看俏 晶技：带动高端石英晶体与晶振需求

2023年时序来到第3季，石英元件龙头晶技于法说会时指出，下半年因美系及国内等智能手机品牌厂新机拉货启动，尤其美系客户新机规格及功能提升，增加对石英元件用量需求。此外，人工智能（AI）相关应用兴起，其看好下半年营收，预估2023年上下半，营收比为44:56，下半年毛利率较上半年可维持或略高。

晶技董事长林万兴认为，除了AI与手机带动营运动能，还有各国推出有利EV发展的政策；再者，目前全球5G用户数渗透率尚低、仍有相当成长空间，「值得期待2024~2025年石英元件产业有更亮点的营运表现」，因此林万兴释出乐观看法。

事实上，林万兴先前就曾指出，5G点燃高频、小型化的石英元件需求，也建立相当的设计、制程技术门槛，没及时跟上的业者要追赶相当不容易。石英元件走向小型化，在封装与量测技术上的挑战大增，制程与设备都需要重新设计。

晶技依目前客户下单与接单速度来看，不论是客户端还是晶技本身的存货，预计都将在2023年第3~4季逐步见底；至于稼动率，2023年上半仅5~7成，进入下半年后，将可提升至80~85%左右。以近况来说，国际政经军事复杂且变化莫测，自2022年上半就可感受到业界清库存的压力，不过经几季调整，目前晶技与客户端的库存都已经达到健康水位，回到疫情前的正常水准。

晶技7月营收为新台币9.41亿元，年减20.2%；营业净利1.64亿元，年减41.2%；税前盈余为2亿元，年减37.2%；累计1~7月营收为56.65亿元，年减28.4%；营业净利8.51亿元，年减50.4%。2023年上半毛利率为34.41%，与2022年同期相比，下滑近4%。

展望后市，晶技乐观看待2023年下半到2024年的营运，强调AI应用中包括服务器／高效运算（HPC）、网通／通讯设备到云端／5G基础建设等，这些设备产品都会用到石英元件，且从Design in的早期开案阶段就必须与客户合作，定制化程度高、产品多样少量，产品特性强调低延迟与低抖动；至于平均销售价格（ASP），比起一般消费性电子产品要高出5~20倍，毛利率也相对高。

林万兴也强调，晶技为NVIDIA、超微（AMD）及英特尔（Intel）等三大芯片厂的重要供应商之一，在接下来AI应用推动的相关产业机会上，一定不会缺席。

此外，EV或油电混合车也是台湾零组件业者的大好机会，电控与各式传感系统数量倍增，更让石英元件享有更大的舞台。晶技是美系、国内EV大厂的合格供应商，目前晶技在车用石英晶体市占率为10%，目标是2025年市占能倍增至2成，而预估2023年在非车用AI相关石英元件渗透率可到12%，预估到2025年占比可提升至16%。