英特尔官宣终止收购高塔半导体

集微网消息，英特尔公司宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司将放弃收购Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）的计划，并放弃了该项54亿美元的交易。

英特尔公司周三在一份声明中表示，已与Tower双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。”

英特尔晶圆代工服务部(IFS)高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示:“自2021年推出以来，英特尔晶圆代工服务部已经获得了客户和合作伙伴的支持，我们在实现到2020年成为全球第二大外部晶圆代工的目标方面取得了重大进展。作为世界上第一家开放系统代工厂，我们正在构建差异化的客户价值主张，我们的技术组合和制造专业知识，包括封装、chiplet标准和软件，超越了传统的晶圆制造。”

据悉，IFS在过去一年中取得了重大进展，2023年第二季度的收入同比增长超过300%。英特尔最近与Synopsys达成协议，开发英特尔3和英特尔18A工艺节点的知识产权(IP)组合，进一步说明了这一势头。英特尔还获得了美国国防部快速保证微电子原型商业(RAMP-C)计划的第一阶段，与五个RAMP-C客户一起参与英特尔18A的设计。此外，英特尔与Arm达成了多代协议，使芯片设计人员能够在18A上构建低功耗计算系统芯片(soc)，英特尔还与联发科签署了战略合作伙伴关系，使用IFS的先进制程技术。

据彭博社报道，收购Tower是英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）计划进军半导体行业增长较快部分的基石，该部分是由台积电主导的代工市场。高塔在该领域的影响力相对较小——该公司在合同基础上为客户生产芯片，但拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户。

交易最初宣布时，英特尔表示需要“大约12个月”完成。截至去年10月，该芯片制造商表示其目标是2023年第一季度完成交易，但随后在今年3月警告称该日期可能会推迟到第二季度。

中美之间日益紧张的局势使得需要北京和华盛顿监管机构批准的交易变得越来越困难，特别是涉及半导体的交易，这是中美关系中摩擦的关键领域。

虽然就收入而言，Tower的规模只是英特尔和台积电的一小部分，但它积极为博通公司等大客户生产传统类型的芯片。英特尔的计划是，随着Tower客户的老化，将其网络中的工厂合并起来。尽管它们不需要英特尔或英伟达处理器所需的最先进的生产技术，但这些旧工厂可以生产用于电动汽车等市场的许多新型芯片。

投资者已经对交易完成的可能性打了折扣。与芯片股的普遍上涨相比，高塔在美国上市的股票今年已下跌22%。

高塔半导体宣布终止英特尔收购协议

Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体）宣布，已与英特尔公司(Intel Corporation)达成协议，终止双方此前宣布的于2022年2月签订的合并协议。

高塔半导体指出，经过仔细考虑和深入讨论，并没有收到任何有关某些必要监管批准的迹象，双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。根据合并协议的条款，以及与此次终止相关的条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的反向终止费。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示：“我们赞赏各方的努力。在过去的18个月里，我们在技术、运营和业务方面取得了重大进展。我们有能力继续推动我们的战略重点和短期、中期和长期策略，继续关注营收和营收的增长。”

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