中芯国际获5家机构调研：公司8英寸的扩产大部分基本已经完成

中芯国际8月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月11日接受5家机构调研，机构类型为QFII、其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司介绍中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。

中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。 详细资讯请参考中芯国际网站交流问答（在此提醒各位，我们今天的表述，包括了前瞻性的陈述，是公司对未来业绩的预期，而非保证，并受固有风险和不确定性的影响。请参阅我们业绩公告中的前瞻性陈述。

除非另有说明，业绩说明会的数据以国际财务报告准则口径进行表述，所有货币数据均以美元表示。）l资深副总裁、财务负责人吴俊峰博士发言： 大家好。首先，我向大家汇报2023年第二季度及上半年未经审计的经营业绩，然后给出第三季度指引。 二季度的经营业绩如下： 销售收入为15亿6千万美元,环比增加6.7%。 毛利率为20.3%，环比下降0.5个百分点。 经营利润为8千万美元。 息税折旧及摊销前利润为12亿零1百万美元。息税折旧及摊销前利润率为76.9%。 归属于本公司的应占利润为4亿零3百万美元，归属于非控制性权益应占利润为6千1百万美元。

关于资产负债,在二季度末: 公司总资产为458亿美元，其中库存资金183亿美元。 总负债为159亿美元，其中，有息负债为97亿美元。 总权益为300亿美元。 有息债务权益比为32.2%,净债务权益比为负的28.9%。 关于现金流量,在二季度： 经营活动所得现金净额为收入7亿9千6百万美元。 投资活动所用现金净额为支出23亿4千8百万美元。 融资活动所得现金净额为收入7亿零4百万美元。 公司2023年上半年未经审计的经营业绩如下: 销售收入为30亿2千3百万美元。 毛利率为20.6%。 经营利润为1亿6千3百万美元。 息税折旧及摊销前利润为21亿5千2百万美元，息税折旧及摊销前利润率为71.2%。 归属于本公司的应占利润为6亿3千4百万美元。 关于2023年三季度，我们的指引如下: 三季度销售收入预计环比增长3%到5%，毛利率预计在18%到20%之间。 以上是财务方面的情况，谢谢。

联合首席执行官赵海军博士发言： 各位好，转眼2023年已过去了大半，很高兴再和大家在业绩说明会上进行交流。 和上季度5月份的交流相比，我们对市场的看法没有太大的变化。虽然中国和全世界的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企；市场信心不足，芯片公司压缩开销。从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长；个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战。

2023年第二季度，晶圆出货量虽然环比增长了12%，但平均销售单价因价格调整和产品组合的变化下降了7%，因此，销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元。销售收入以地区分类来看，因国内外景气周期出现了一定的时间差，去库存节奏不一致，中国区占比升至八成，收入金额环比增长13%，其他地区收入占比为两成。销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占比为九成，其他收入占比为一成。晶圆收入以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子和其他类别的收入占比分别为27%，12%，27%和35%。虽然大环境需求未见明显的反弹，但从公司订单情况可见，部分应用于国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如图像传感/图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等。

在此驱动力的影响下，公司二季度产能利用率环比提升10个百分点至78%，智能手机收入环比增长两成。由于无线电局域网、路由器等领域的订单下降，公司物联网IOT收入环比下降两成多，但中低端的tws和WiFi仍然稳定。晶圆收入以尺寸分类来看，12英寸产能需求相对饱满，收入占比上升为75%；而由于客户需求疲弱，8英寸收入占比下降到25%，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界的平均水平。 二季度，公司毛利率因平均单价下降、折旧上升等原因下降了0.5个百分点到20.3%。 截至二季度末，折合8英寸月产能增至75.4万片，较年初增加了4万片；二季度公司开支资本为17亿美元，上半年资本开支总计为30亿美元。

三季度延续二季度的量增价跌的情况，预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。我们主要的依据是：中国主要的设计公司的产品库存逐步下降，尤其是部分新产品在逐步建立库存，开始为下半年和明年的终端产品出货做准备。三季度公司出货量预计将继续上升，而同时，折旧也将持续增加。通过在萎缩的市场里面增大份额的努力，公司下半年的销售收入预计好于上半年。

目前中国仍然是全球最大的集成电路和分立器件的消费市场，占到了全球市场的35%到40%。虽然因为产业链的格局变化、资源重新整合分配，可以预见未来的竞争会更激烈，但我们对这个行业抱有长远的信心，我们追求的是长期的发展。基于我们的大平台、大技术在国内领域的全面性、领先性和规模效应，我们将继续做好技术研发、平台开发工作，把新产品快速验证出来，把配套产能最快速度安排好，为下一轮的增长周期做好准备。 最后，依然要感谢公司的全体员工、客户、供应商、投资者，以及社会各界对公司一如既往的信任和支持。谢谢大家！问答环节：

问：您如何看待价格的趋势？

答：小批量、特殊产品的价格不同于大宗标准产品。公司在提升产能的时候遇到行业下行，做一些大宗标准产品填产，如DDIC、TDDI、CIS、ISP、专用存储等。大宗标准产品价格相对低于小批量的特殊产品。其次，8英寸厂正面临三个主要挑战。第一，智能手机低迷导致电源管理芯片库存过高，投片量降低，价格也呈现下降趋势。第二，8英寸厂供应的模拟电路市场，国际IDM公司和设计公司竞争激烈，市场下行，订单减少，价格下降。第三，大屏的LCD驱动芯片，由于需求萎缩，市场在下降。8英寸晶圆的价格下降，以及大宗标准产品的比例提升，导致平均销售单价环比下降。

问：很多公司也在新建产能，如何看待竞争压力？

答：2023年是市场下行的一年，不能用今年的需求和定价作为未来3到5年的平均水平。确实看到了新增产能，主要在相对容易进入的领域。但市场上的产品应用很多，只要能提供高质量的产品并每年翻新的公司，在订单和价格上仍然会保持很强的竞争力。所以我们认为：一方面，公司的规模相对比较小，扩产对行业没有太大的影响。另一方面，公司正在开发更多特殊的产品，在高质量的部分扩大规模。同时，代工业务关键之一是管理层拥有长期的成功经验，拥有经过验证的制造体系，可以及时部署足够的资源，向客户提供定制的技术。通过这些方面的努力，我相信公司即使遇到后进者和产能方面的挑战，仍然可以继续做好公司的规划和市场开发。

问：8英寸方面，哪些应用可以填产，公司有进一步扩产的计划吗？

答：8英寸的扩产大部分基本已经完成。公司会多元化产品平台，并与客户共同开发。从长远来看，代工的8英寸产能是平衡的。公司根据客户承诺建立产能。

问：海外库存去化低于预期，以及地缘政治带来的挑战，展望2024年，如果周期的复苏偏向于弱复苏，是否会影响公司后续扩产和资本开支的节奏？

答：公司明显看到，海外客户开始削减订单的时间比中国本土公司和小设计公司晚两个季度，因此公司在今年二季度才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理，但中国公司在2022年9月已经开始削减。 目前中国大宗设计公司已经开始新产品补仓，但是国外公司正在验证新产品，总体的市场的复苏比预期慢。公司整体计划的终点是不变的，在执行的过程中需要与客户沟通合作，满足客户需求，跟着市场情况走，而不是线性的。

问：对28和40纳米，未来全球的供需怎么展望？

答：40纳米的和28纳米的产能需求，首先是来自大宗产品，DDIC、CIS、ISP、MCU等，除此以外，还要有其他的目前在相对成熟节点的应用也进来，这样可以把平台和市场应用，不断完善。40纳米是成本架构上非常好的停留点，28纳米是平面工艺上非常好的停留点。从长期来看一定要把平台和客户做全做多，每年迭代。公司在40纳米、28纳米进入大生产的时间比业界的龙头晚，但是我们的客户比较杂、平台比较多，用这种办法把整个的产线建起来。我们觉得未来还是有足够的订单和需求把这些产能给填补上去的。

问：二季度，公司中国区客户和智能手机客户的收入占比上升，但我们看到年初以来手机市场是下滑的，如何理解这两方面的差距，中国区客户复苏的可持续性怎么看？

答：中国区收入占比上升有两个原因，第一，中国区客户订单调整比欧美客户早两个季度。第二，中国区客户今年在整体萎缩的市场中取得了更大的份额，总量增加了。这些客户是公司的客户，所以公司拿到的订单更多。

问：公司资本开支的投向主要是在哪些方向？中国代工的资本开支整体比较强，是否担心未来两年会有产能过剩的问题？

答：资本支出的最大部分是用于建产能，12英寸的产能要以最快的速度建到经济规模。同时我们也在盖厂房，工厂的运行可以超过二十年，但买地、盖厂房，建立设施等都在早期支出，因此公司现在的资本开支会相应高一点。关于产能过剩问题，一是不能用现在行业周期低点的需求去计算，未来仍有持续需求。公司建立的产能都和客户协商过，客户有产能要求，公司也认可客户将来有取得市场份额的能力，才去投资建立产能。二是公司规模相对小，扩产不会对行业有太大影响。未来代工厂通过三点来保证产能和竞争力的。第一，和客户有战略的同盟或协议，共同发展；第二，有能力有信心投入资源，把客制化技术做到行业最好； 第三，拥有一支有成功经验的管理团队，把质量、交付、产能建设、运行、成本，都做到最好，在这三点上面公司有一定的信心。

问：能否更新下公司在特色工艺平台上的进展？

答：公司进入每个节点的大生产的时间都比龙头要晚一些，进入的时候，市场的大宗产品已经不是标准的逻辑电路，而是多样化的产品需求。 所以公司的12英寸厂，都是先用标准逻辑电路开发出来进行大生产，再拓展到低功耗、超低功耗产品，再到射频、模拟、混合信号、高压、嵌入式、存储嵌入式，光电嵌入式等。我们要把平台补足，只要有客户，市场有一定量，我们就把应用扩大。因为公司面对的市场是少量多样的，面对的设计公司特别多，需要公司提供更多的平台，更多的灵活性。

问：过去几个季度，公司的产能都在以一个稳定的节奏持续增加。 这些产能主要集中在哪几个厂？

答：一部分扩的是8英寸产能，在天津8英寸厂。未来的增长主要是12英寸。12英寸的扩产，一是在北京的老厂，补充瓶颈机台。主要的增量是在北京京城和深圳的12英寸厂;