英特尔收购高塔半导体或将失败

8月15日，英特尔54亿美元收购以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限。

但截止目前消息来看，该交易仍未获得中国监管部门批准，如果交易双方不再延长交易期限的话，该交易就将以失败告终。目前尚不清楚是否会延长关闭期限并向中国监管机构重新提交申请。

英特尔最初宣布收购塔半导体的计划时，表示将在 12 个月内，即 2023 年 2 月中旬完成交易。但由于中国国家市场监督管理总局 (SAMR) 尚未批准该交易，两家公司延长了交易期限将收购期延长至6月中旬，然后再次延长至8月15日。到目前为止，市场监管总局尚未正式批准此项交易，如果明日之前仍不批准，英特尔和Tower将不得不再次延长关闭期，或取消交易。

英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)最近飞往中国，试图说服中国监管机构批准这笔交易，但目前结果未知。由于中国半导体行业正遭受美国政府的重大制裁，中国政府并不真正愿意支持英特尔收购Tower及其数十家客户和成熟制造工艺的计划。

基辛格曾在今年 4 月底表示，出访中国后，公司以 54 亿美元收购高塔半导体的计划和中国监管机构取得进展。

为此，国家市场监督管理总局正在放慢对该交易的批准速度，尽管它不会造成任何形式的垄断。理论上，公司可以同意延长收购结束期，只要他们共同决定。但在实践中，有几个因素限制了无限期延长关闭期限的可行性。

例如，在许多司法管辖区，监管机构会在特定时期内批准合并和收购。如果公司继续延长关闭期限，可能会引发危险信号或导致额外的审查。

英特尔看中高塔的芯片代工能力

资料显示，高塔半导体总部在以色列的米格达勒埃梅克，擅长成熟制程芯片代工和特殊工艺代工业务，主要产品包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然其技术并非最新最先进，但在通常情况下业务非常稳定，产品的生命周期较长，产品广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

更为重要的是，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。根据调研机构集邦咨询统计的数据，2021年第三季度，高塔半导体在全球晶圆代工厂商中排名第九，市占率1.4%。该公司官网显示，其以色列设有两个制造工厂（150毫米和200毫米），在美国设有两个制造工厂（200毫米），在日本设有三个制造工厂（两个200毫米和一个300毫米），包括与松下合资成立的TPSCo，高塔还与意法半导体共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。

英特尔看上的，正是高塔的芯片代工能力。英特尔表示，此项收购将大力推进英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

全球半导体代工产能极度紧缺

近年来，英特尔在CEO帕特•基辛格的带领下进入激进扩张模式：2021年3月，帕特•基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，希望重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位，同时提升英特尔的全球制造能力，并重启了晶圆代工业务，计划与台积电、三星竞争。随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。

并购只是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一，第全球四大晶圆代工厂格芯（Global foundries）也一度成为其“绯闻对象”。

其疯狂扩张的背后，是全球半导体代工产能的极度紧缺。帕特•基辛格此前表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。

美国与欧盟已经分别出台各自的芯片法案，计划投入大量资金鼓励本土半导体生产。同时台积电、德州仪器、英特尔等全球半导体龙头纷纷上调资本开支指引，全球半导体产能正经历一轮新的扩张周期。

英特尔持续发力先进制程

近日，英特尔和 Synopsys 扩大合作伙伴关系，在英特尔先进工艺节点上支持领先的 IP。

据外媒报道，英特尔和Synopsys近日宣布，双方已达成最终协议，以扩大公司与英特尔公司之间的长期 IP（知识产权）和 EDA（电子设计自动化）战略合作伙伴关系。为英特尔代工客户开发基于英特尔 3 和英特尔 18A 的 IP 产品组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。

高级副总裁 Stuart Pann 表示：“此次交易标志着我们 IDM 2.0 战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥 Intel 3 和 Intel 18A 工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。” IFS总裁兼总经理。“Synopsys 在向广泛的客户群提供高质量 IP 方面拥有良好的记录，该协议将有助于加快为共同客户提供先进 IFS 节点上的 IP。”

新思科技解决方案事业部总经理 Joachim Kunkel 表示：“英特尔和新思科技在开发 EDA 和 IP 解决方案方面建立了长期战略合作伙伴关系，使英特尔能够满足数据密集型应用的复杂要求。”“与英特尔在关键 IP 开发以及设计和系统技术优化方面的合作，使我们共同的客户今天和未来能够加速他们的下一代高性能、支持人工智能的设计。”

作为交易的一部分，Synopsys 将在英特尔领先的处理技术上启用其一系列标准化接口 IP 产品组合。因此，英特尔的代工客户将获得基于英特尔先进工艺技术构建的业界领先的 IP，并能够加快片上系统 (SoC) 的设计执行和项目进度。

此次多代 IP 交易建立在两家公司数十年的合作基础上，其中包括将 Synopsys 的 AI 驱动 EDA 套件与英特尔的技术和设计专业知识相结合，开发先进的设计流程。Synopsys 将利用其最先进的设计技术工具以及实施和签核流程，为基于 Intel 3 和 Intel 18A 工艺技术的 SoC 和多芯片系统设计提供增强的功率、性能和面积。

IFS 是英特尔 IDM 2.0 战略的重要支柱，这是一项旨在重新获得并加强技术领先地位、制造规模和长期增长的多年转型。英特尔与 Synopsys 的合作是实现这一目标的一个重要里程碑，它建立在英特尔与其他 IP 和 EDA 提供商现有合作的基础上。