台日携手成立实验室 催化碳化矽关键技术

化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室正式启用。郭静蓉摄

为串起台湾半导体碳化矽（SiC）完整产业链，进一步掌握国产化关键材料技术，工研院携手日本半导体化学材料制造大厂德山（Tokuyama）以及国内业者筑波科技，成立「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」，正式在沙仑绿能科技示范场域启用。

德山研究开发本部长岩﨑史哲表示，2019年在工研院开设实验室，并展开在台湾的研发与市场行销。德山碳化矽制造方法采用燃烧合成法，与传统的制造方法不同，尽管此制造方法比用传统方法生产碳化矽，具备更低的制造成本优势，但得到的碳化矽粉体堆积密度比较低，所以存在着后段芯片生产效率下降的课题。

为解决这个问题，日本团队进行检讨改善，认为若能将德山的能量与工研院晶体转换技术结合，可以更快解决该问题，因此决定启动这个建立碳化矽工业制造的方法，希望借由结合双方技术强项，早日向台湾市场推出碳化矽产品。

筑波科技董事长许深福表示，筑波过去20年来，持续在无线通讯领域耕耘，此次与工研院合作非破坏式检测方案及应用机台，不仅有助于筑波在化合物材料及晶圆测试机台研发方面取得重要进展，也使得测试机台功能进一步精进，期盼该实验室的成立，可以解决化合物半导体产业链常常遇到的材料贵、数量少、良率低等问题，并进一步解决客户的痛点，共同推动化合物半导体产业的蓬勃发展。

工研院院长刘文雄说，5G、电动车、再生能源等电力电子的应用都需要化合物半导体，而台湾化合物半导体的材料、粉体大部分仰赖进口，这次建置「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」，导入德山的粉体制程设备，结合工研院自主开发的粉体检测平台，期盼以此建立台湾碳化矽粉体的关键自主材料供应链，预期将是台湾迈进半导体材料自主的重要里程碑。

除此之外，为了促使台湾成为高功率模块用封装材料、散热元件国际主要供应链，透过该实验室的建置，也有望完成8寸半导体晶圆制程在线验证，以高纯粉体合成、晶体长晶、材料检测分析等先进技术与关键设备建置，作为整合国内化合物半导体材料开发与验证的技术平台。

责任编辑：陈至娴