台积3纳米传由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工

高通Snapdragon 8 Gen 3据传成本很高，以致部分Android手机制造商正为预计2024年推出的新产品，寻找其他移动SoC替代方案。符世旻摄

传出高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，将独家采用台积电4纳米N4P制程，但在台积电3纳米产能方面，由于苹果（Apple）已取得台积电3纳米晶圆绝大多数产能，加上台积电3纳米晶圆产能也提供出货量给联发科，导致仅剩15%可供给高通，因而高通下一代Snapdragon 8 Gen 4可能不得不在2024年改由三星电子（Samsung Electronics）代工。

据Wccftech报导，@MappleGold在社群媒体X上发布这一传言，称如果台积电3纳米制程良率能够提高，高通才会坚持采行从三星及台积电双源采购的途径。

不论如何，传闻指出高通都只能从台积电3纳米产能取得其中15%出货量，其余订单将留给苹果和联发科。

报导分析，虽然台积电可积极提升其3纳米产量，但预期晶圆制造厂商不可能在短短1年内做出这样的调整，且由于苹果的因素，台积电3纳米晶圆生产将始终处于最大产能。

报导称，基于高通Snapdragon 8 Gen 4可能会转由三星生产，目前仍不清楚会采用哪种制程，但预期三星将采用3纳米GAAP节点，以期抗衡台积电。此外，传出高通从三星代工厂取得的样品，显示更换合作厂商可能不是一个糟糕的决定，至少对一款芯片组的发布而言是如此。

另传出高通将推出的Snapdragon 8 Gen 3价格，可能会比前一代Snapdragon 8 Gen 2的160美元更高，这让高通合作伙伴陷入困境。为此，一些高通合作伙伴可能别无选择，改采用Snapdragon 8 Gen 2、或改搭载联发科天玑系列系统单芯片（SoC），以节省成本。

责任编辑：张兴民