晶圆代工价格还有多大下降空间？

2023开年到现在，全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉，走入了低谷，整体表现萎靡不振，特别是上半年，霸主台积电的营收同样下滑明显，三星电子则更加惨淡。不过，进入6月以来，持续的低迷状态出现了一些变化，似乎有触底反弹的迹象。那么，今年下半年，全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢

根据市场研调机构Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（从订购到交付）在2022年12月缩短了8天，创下2017年以来最大月降幅，2022年12月芯片交期平均约为24周，较当年5月的峰值缩短了3周。

全球芯片业从供不应求转为供过于求。

进入2023年以后，更多电子产品制造商把重心放在了降低库存，与过去3年供应短缺的趋势截然不同，许多企业对投资者表示，由于经济疲软且消费者延后购物，预期企业营收将下滑，PC和智能手机等产品首当其冲。

今年1月，三星电子表示，第一季度难逃产业库存调整压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。不止三星，当时，全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率由先前满载降至70%左右，还传出有厂商部分产线产能利用率仅剩50%。

在当时行业不景气的大背景下，有报道称，为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺，台积电考虑降低这些制程的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。不过，台积电N3制程降价消息并未得到证实。

2月，焦点还在三星电子，该公司表示，行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时，业界指出，面对不利局面，三星以价格战抢单，希望借此挽回颓势，争取更多订单填补产能。

三星晶圆代工业务原本是以生产自家芯片为主，但在行业下景气的情况下，三星自家芯片需求大幅下滑，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单难以避免。据悉，三星针对晶圆代工成熟制程降价幅度达10%。

三星晶圆代工成熟制程大幅降价，在业界掀起波澜，联电、世界先进等厂商也进行了调价。

3月，晶圆代工成熟制程价格战愈演愈烈。由于产能利用率提升情况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出”只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折扣幅度最高可达20%，比先前降价幅度更大。

在市场需求疲弱与传统淡季双重作用下，市场对成熟制程，特别是8英寸产线的冲击很大，以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率器件等，在2022年重复下单及库存水位高的状态下，8英寸晶圆厂在今年第一季度的产能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圆厂方面，因为以先进制程产能为主，降价幅度较小。

纵观第一季度，各二、三线晶圆代工厂受客户库存调整冲击较大，相对而言，台积电成了最大受益者，获得了更高市占率（60%左右），特别是其先进制程（5nm及以下），没有对手，该公司7/6nm的营收下滑由5/4nm增长补上了。

进入第二季度以后，成熟制程依然在降价。有IC设计公司透露，中国大陆晶圆代工厂的报价，至少比台系厂商低20%，且对于第三季度报价的态度是可继续协商，这对台湾地区晶圆代工厂造成了很大压力，即使台厂表面上价格依然不降，但有部分愿意以量换价，协商以特别采购的方式变相降价，且投片量越大，价格折扣越大。

晶圆代工厂除了给予客户特别价格，还有另外一种降价方式，即保持报价不变，但生产100片，代工厂只收80片的钱，也是变相降价。

进入7月以后，行业复苏不如预期的那么好，晶圆代工业继续降价。成熟制程晶圆代工厂为提升产能利用率，第二季度发动的“以量换价”策略成效不明显，转为正式降价。据悉，12英寸成熟制程产线代工价，大客户最高可降20%，这是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也难以吸引到客户。

有IC设计公司表示，经过一段库存消化期之后，到第二季度末，库存绝对金额已降低很多，但是，营收并没有提升，因此，从存货周转天数来看，不一定会明显降低。由于订单需求起不来，投片量也不会多，很多IC设计公司已经大砍在晶圆代工厂的投片量，对下半年行情较为悲观。

对于下半年的行情，台积电总体看法也较为保守，二度下修了年度展望，不过，在第二季度营收大幅下滑的情况下，该公司似乎达到了谷底，副总裁兼首席财务官Wendell Huang预测，台积电第三季度营收将有所好转。

目前，已进入8月，对于晶圆代工厂来说，挑战依然艰巨。近期，有消息传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅达30%。虽然8英寸晶圆代工并非台积电主要营收来源，但鉴于该公司一向在价格上保持相对稳定，大幅降价消息十分引人关注。

世界先进董事长方略表示，国际大厂杀价对世界先进确实造成了一些影响，世界先进将正面应对。

野村证券认为，台积电与世界先进降价，主要是为应对模拟IC龙头德州仪器（TI）的电源管理IC等产品大降价。由于与TI直接竞争的IC设计公司无力招架TI的价格战，因此，希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价，以降低成本与TI竞争。

据野村调查，7月下旬以来，台积电已开始在8英寸BCD制程产能方面对模拟IC设计公司提供价格折扣，这些客户今年初以来一直面临来自TI的激烈价格战，迫使台积电提供支持以保持产能利用率，且不是下大单才有优惠，而是直接降价。

对于第三季度行情，综合多家IC设计公司的说法，有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后多送晶圆，或达到一定额度就会降价，有些是降光罩费用。有驱动IC设计公司指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于必须降低生产成本。

现在是买方市场，晶圆代工价格或许还有降低空间。

总体来看，下半年，先进制程波澜不惊（除了台积电，没有像样的产能供应商），成熟制程竞争惨烈。

晶圆代工业运营状况不佳，主要是由IC设计客户决定的，另外，晶圆厂营收下滑，会影响到产业链上游的半导体材料和设备。

半导体材料方面，最大宗的就是硅片。

今年第一季度，受晶圆代工产能利用率下滑影响，硅片价格开始下跌，这是近3年来首见。硅片长约客户要求延后拉货，之后，现货价开始下跌（现货价更贴近当下市况，比合约价更能反映市场动态），6英寸、8英寸和12英寸晶圆无一幸免。硅片现货报价，有些是3个月更新一次，大部分是6个月更新一次。当时，硅片厂商坦言，接受现货价调整，因为要先能把货卖出去。

上半年，需求相对最弱的6英寸硅片，现货价约下跌个位数百分比，8英寸硅片，有的现货价小幅下跌，有的因为持续供不应求而小幅上涨，平均来看变化不大，12英寸硅片现货报价最稳，但也有客户要求降价。

硅片厂商表示，2022年第四季度晶圆厂产能利用率明显降低，导致库存过高，有晶圆代工厂部分硅片库存水位已达6个月，这种情况下，当然不愿再拉货，甚至要求降价。

进入2023下半年，下游各种电子产品应用需求依然低迷，上游硅片难逃波及，不过，业界大多预期，随着去库存的进行，下半年情况会比上半年好，对硅片产业来说，是半导体产业复苏前较为艰苦的时期。

从整体硅片市场来看，厂商大多愿意配合下游客户，共度难关，目前，长期合约价格并未松动，不过，已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季，有些直接把部分上半年的拉货订单延后到下半年，递延的产品包括8英寸和12英寸晶圆。

硅片厂商期盼下半年市况能顺利复苏，长约客户把上半年没拉足的货补齐，以保持全年出货量不下滑。

下面看一下半导体设备。

7月，SEMI预估今年全球半导体设备销售额将下滑至874亿美元，年减18.6%。SEMI表示，2023年，包括晶圆厂设备和后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%，封装和测试设备销售额分别减少20.5%和15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工和逻辑芯片用设备销售额将减少6%。

日本半导体设备的全球市占率超过30%、仅次于美国，位居全球第二。

不同于第一季度的高增长，进入第二季度以后，日本半导体设备厂商的营收大幅下滑，日本半导体制造装置协会（SEAJ）二度下调了2023年设备销售额预期值。

SEAJ公布的预测报告指出，受美国对中国的芯片出口管制，以及低迷的芯片市场状况影响，半导体厂商正在缩减设备投资，因此将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本半导体设备销售额从上一次（2023年1月）预估的3兆4998亿日元（年减5.0%）大幅下调至3兆201亿日元，将年减23.0%，这是4年来日本半导体设备业首度陷入萎缩。

美国的半导体设备行情与日本大致相当，在晶圆代工和IDM产能利用率不足，营收下滑的大背景下，上游的设备企业营收表现同样不佳。

2020年-2022年，全球晶圆代工业如火如荼，异常火爆，曾经有许多中小型IC设计公司想求几百片晶圆产能而不得，那时，完全是卖方市场，IC设计厂商为了占住晶圆代工厂的“坑位”，不惜冒险高价预订不需要的产能订单，这也为2022下半年和2023年的高库存埋下了隐患。

2023年，晶圆代工产能成为买方市场，无论是晶圆代工厂，还是IC设计公司，日子都不好过，一个是产能利用率提升不上去，另一个是库存水位过高，下游的电子产品对芯片需求不振，使得很多IC设计公司营收下滑，艰难度日。

进入2023下半年，整个行业虽然有复苏迹象，但行情依然不乐观，产业链各环节厂商还得过上一段时间苦日子，只能把希望寄托在2024年了。