《兴森大求真》走进兴森实验室，让先进电子电路方案可靠信看得见

来源:电子产品世界发布时间:2023-08-111202浏览

芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。

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电路板作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,决定了封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等环保要求的持续推动,电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。

如何确保最终产品的高可靠性,做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控,成为了首要难题。

兴森科技——“用芯联接数字世界”,致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。深耕先进电子电路方案三十年,产品涉及通信PCB、服务器PCB、光模块PCB、射频PCB、ATE半导体测试板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多个领域,积累了深厚的电路板可靠性经验。同时,为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。