慧荣于FMS 2023推企业、消费级 PCIe Gen5 SSD 控制晶片

全球NAND快闪记忆体控制晶片领导厂商慧荣科技（SIMO）今（9）日宣布，在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023（Flash Memory Summit 2023）展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV（Single Root-IO Virtualization）的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片。

慧荣表示，MonTitan平台采用专为企业和资料中心打造的SM8366 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD控制晶片，具备高效能并支援双连接埠。SM8366搭载16个NAND通道，最高可支援2400MT/s的TLC和QLC NAND，提供领先业界超高速循序读写效能（14GB/s）和随机读写效能（3百万IOPS）。

慧荣指出，该公司将展示PCIe Gen5 SSD的关键新技术，包括业界首款为QLC NAND打造的PCIe Gen5 ZNS SSD（Zoned Namespace SSD），实现高效能、高容量的SSD，同时降低总持有成本（TCO），并改善循序储存的QoS。

慧荣进一步说，NVMe Gen5 资料中心SSD采用MonTitan平台的PerformaShape 技术，使用四个用户自订义的QoS设定，能在多租户环境下达到效能、功耗和延迟的最佳化，而OCP 2.0 NVMe Gen5资料中心E1.S SSD效能展示，适用于需要效能扩充和卓越QoS的运算密集型应用。

至于全球首款支援SR-IOV的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，慧荣强调，旨在为新兴汽车集中式运算和ADAS／自动驾驶架构提供卓越的性能和高可靠性。

慧荣说明，SM2264XT-AT搭载四核心的ARM R8 CPU，内含四个PCIe 16Gb/s资料汇流排，内建SR-IOV功能，最多可支援8个虚拟机器（VM），非常适用于需要采用集中式储存架构的未来汽车。